PCB基础知识8.ppt

* PCB基础知识简介 一、什么是PCB PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电路板。 狭义上：未有安装元器件，只有布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板。 广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、IC、晶体管、电阻、电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。 所采用安装技术，有插入安装方式和表面安装方式。 PCBA 二、PCB的分类： 一般从层数来分为： 单面板 双面板 多层板 什么是单面板、双面板、多层板？ 多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。 单面板就是只有一层导电图形层，双面板是有两层导电图形层。 四层板 八层板 六层板 PCB的分类 按表面处理分类较为常见，也可按照材料、性能、用途等方法来分类。 按表面处理方式来划分： 沉金板、电金板、金手指板、喷锡板、沉锡板、沉银板、 有机保焊膜板、松香板、化学镍钯金板。 来料： 来料—laminate，由半固化片与铜箔压合而成 用与PCB制作的原材料 ，又称覆铜板。 来料规格： 尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×49”、41“×49”等等。 厚度规格：常用厚度规格有：2mil、4.5mil、6mil、7.5mil 8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。 （二）干菲林、图形转移工序 1. 什么是干菲林？ 是一种感光材料，该材料遇到紫外光后发生聚合反应，形成较为稳定的影像，不会在弱碱下溶解，而未感光部分遇弱碱溶解。 PCB的制作就是利用该材料的这一特性，将客户的图形资料，通过干菲林转移到板料上 2. 干菲林的工艺流程： 底片 干菲林 Cu 基材 贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜 3. 工艺流程详细介绍: 磨板： 磨板的作用：粗化铜面，便于菲林附着在铜面上。 磨板的种类：化学磨板、物理磨板。 化学磨板工艺： 以上关键步骤为微蚀段，原理是铜表面发生氧化还原反应，形成粗化的铜面。 除油 水洗 微蚀 水洗 酸洗 水洗 热风干 贴膜： 贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。 保护膜 干菲林 贴膜机将干膜通过压轳与铜面附着，同时撕掉一面的保护膜。 曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使菲林上部分图形感光，从而使图形转移到铜板上。 干菲林 Cu 基材 底片 曝光操作环境的条件： 1. 温湿度要求：20±1°C，60 ±5%。 (干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级以下。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而不允许出现偏差。） 3. 抽真空要求：图形转移的要求，使图形转移过程中不失真。 显影： 显影的作用： 是将未曝光部分的干菲林去掉，留下感光的部分。 显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇弱碱Na2CO3（0.9-1.3%)溶解。而聚合的感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻药水溶解。 蚀刻： 蚀刻的作用： 是将未曝光部分的铜面蚀刻掉。 蚀刻的原理： Cu+CuCl2 2CuCl 2CuCl+HCl+H2O2 2CuCl2 +2H2O 2CuCl+HCl+1/2O2 2CuCl2+H2O 褪膜： 褪膜的原理： 是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将保护线路铜面的菲林去掉，NaOH溶液的浓度不能太高，否则容易氧化板面。 *