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PCB的功能 PCB的功能 PCB的功能 提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,以组成一个具有特定功能的模块或成品。 PCB分类 PCB分类 按结构分类 单面板 双面板 PCB分类 多层板 PCB分类 按孔的导通状态分 PCB分类 根据表面制作分 Hot Air Level Soldering 喷锡 Entek/OSP(防氧化)板 Carbon Oil 碳油板 Peelable Mask 蓝胶板 Gold Finger 金手指板 Immersion Gold 沉金板 Gold Plating 镀金 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板(D2厂) 生产型号举例 常用单位换算 1英寸(inch)=25.4毫米(mm) 1英寸(inch)=1000mil 1英尺(feet)=12英寸(inch) 本公司常使用英制单位,例如线粗/线隙用mil作单位;PCB尺寸用inch作单位。 基材结构 基材 1 ounce(oz)定义 一平方尺面积单面覆盖铜箔重量1oz(28.35g)的铜层厚度。 1oz≈ 1.35mil 基材 板料介绍 FR-4(Normal Tg/High Tg) RCC High Frequence Material Getek Rogers Nelco Halogen Free Laminate 外层制作 钻孔 外层制作 沉铜/板面电镀 外层制作 中检 AOI E-test 目视 外型加工 锣板 啤板 V-Cut 锣斜边 制作流程 板料应用 名词解释 VHF-Very High Frequency -特高频 UHF-UltraHigh Frequency-超高频 SHF-Superhigh Frequency-特超高频 DEC Allpha Workstation-美国数字公司Allpha工作站 Macintosh Duo-Apple公司计算机/微机 Palm Top-掌上电脑 Digital Cellular System-数字式便携系统 Intel P6-英特尔电脑 GSM-Global System for Mobile-Communication全球行动电话通讯系统 PCS-Personal Communication System个人通讯系统 PPO-聚苯醚 Personal Pagers-个人寻呼机 Satellite TV-卫星电视 GPS-全球定位系统 Radar Detector-雷达探测器 SHF microwave TV-超高频微波电视 Collision Aoidance-防冲撞系统 板料的主要参数 名词解释 玻璃化温度(Tg)-非晶态聚合物从玻璃脆性状态转变为粘流态或高弹态时的温度。 Tg 板料尺寸稳定性 介电常数(Dk)-规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。 Dk 储存电能能力 传输速度 损耗因数(Df)-对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前于电压相量的相角的余角,该损耗角的正切值称为损耗因数 Df 传输速度 Environment Material Halogen Free Laminate/Prepreg无卤素板料 Halogen Free Solder Mask无卤素油墨 Lead-free Soldering无铅焊料 Main Flameproof Material for Halogen-free FR-4 外层制作 Pressing压板 Drilling 钻孔 PTH/PP沉铜/板电 Dry Film干菲林 Exposure 曝光 Pattern Plating图电 Developing 冲板 Plating Tin镀锡 Strip Film 褪菲林 Etch/Strip Tin 蚀刻/ 褪锡 Solder Mask 湿绿油 HAL 喷锡 公司新技术 新板料 Getek-GE公司板材 Roger Nelco Teflon(PTFE)-聚四氟已烯 Halogen-Free-无卤素 Polyimide- 聚酰亚胺 高密度化 高功能化 轻薄短小 细线化 高传输速率 电子产品的发展趋势 Low Loss Material(High Frequence Material) 主要应用于高频数字移动通讯、高频数字信息处理器、卫星信号传输设备。 例如:高功率放大器、直播卫星系统、全球定位系统等。 新板料 板料应用 板料特性 0.06 16 ≥ 280 0.004 3.48 R4403 (Rogers) 0.02 19-24 315 0.0
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