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破坏性物理分析( DPA) 技术在元器件的生产加工过程中用于生产过程的监控, 特别是关键工艺质量分析与监控, 对提升元器件的可靠性水平具有其它试验和检验手段无法替代的作用。从元器件生产过程的控制角度, 详细讨论了 DP A 分析技术的试验项目、试验方法, 并结合实例阐述了 DPA 分析技术的应用程序, 达到了提高元器件生产过程控制能力与提升产品可靠性的目的。 8、破坏性物理分析( DPA) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 随着整机电子系统的复杂程度与可靠性要求 的提高, 对元器件的可靠性要求也越来越高, 要求 元器件的可靠性水平达(10-8～10-9) / h, 而统计表明, 电子系统的故障由于电子元器件质量原因引起的占60% , 电子元器件的质量问题主要包括: 镀层起皮、锈蚀, 玻璃绝缘子裂纹, 键合点缺陷, 键合 点脱键, 键合尾丝太长, 键合丝受损, 铝受侵蚀, 芯 片粘结空洞, 芯片缺陷, 芯片沾污, 钝化层缺陷, 芯片金属化缺陷, 存在多余物, 激光调阻缺陷, 包封层裂纹, 引线虚焊, 引线受损, 焊点焊料不足和粘润不良, 陶瓷裂纹, 导电胶电连接断路等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷, 在一定外因的作用下会引起系统的质量问题。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 这些质量问题已经严重影响了整机系统的可靠性水平, 如何进一步提高元器件的可靠性水平,如何进一步提高元器件的可靠性水平，仅仅依靠传统的筛选和试验验证的手段已经不能满足整机系统的需求, 也无法解决和保证生产出高 可靠的元器件,下面将探讨的通过 DPA 分析技术 在电子元器件生产过程中的应用可以有效地指导设计, 改进工艺, 提高元器件的可靠性水平。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1　DPA 分析技术试验项目与在元器件生产过程中的作用 　　DPA( Destructive physical analysis ) 是指验证电子元器件的设计、结构、材料、制造的质量和工艺情况是否满足预订用途或有关规范的要求, 以及是否满足器件规定的可靠性和保障性, 而对元器件样 品进行一系列的寻找失效机理分析与试验的过程, 并确定失效是偶然的还是批次性的, 然后依据结论采取改正措施。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 8. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1. 1 DPA分析技术的基本试验项目 电子元器件DPA试验项目通常包括以下内容: 照相、外部目检、射线检查、超声波检测、颗粒碰 撞噪声检测、密封检验、引出端强度、轴向引线抗拉 试验、内部水汽含量检测、物理检查、接触件检查、 开封、内部目检、内部检查、结构检测、键合强度试 验、扫描电镜检查、芯片剪切强度、芯片粘接强度、 显微洁净检查。共20 个试验内容, 包括在13 个试验 项目内。根据所采用的生产工艺与封装形式对不同 元器件种类应采取不同的项目和程序。如颗粒碰撞 噪声检测、密封检验和内部水汽含量检测仅针对气 密性封装的元器件, 键合强度试验仅针对有内引线 键合的元器件, 超声波检测和芯片剪切强度仅针对 内部芯片采用烧结与粘结工艺的元器件, 引出端强度仅针对有外引线的元器件等。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty