[第五章+高聚物热分析和热—力分析.ppt

研究材料结构与性能的关系 分子量 Temperature dependence of storage modulus (E?) and mechanical loss factor (tan?) for the UB films with different B-KGM molecular weight. 苄基魔芋葡甘聚糖（B-KGM）与蓖麻油基聚氨酯预聚物（PU）半-互穿聚合物网络（semi-IPN）材料 随B-KGM分子量减小，两组分的?松弛峰彼此靠近，并且伴随着tan? 峰的强度逐渐降低，甚至对于分子量最小的UB-7膜变为含有一肩峰的复合峰。由此表明PU和B-KGM之间的相容性随B-KGM分子量的降低而提高。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 不同结构的扩链剂制备的聚氨酯材料 线型扩链剂 非线型 环形结构和侧基 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DMA curves of PE with different branch degree. (1) 3.2/100, (2) 1.6/100, (3) 0.1/100. 不同支化度聚乙烯 支化度不同导致反映侧基运动的?峰高低有明显区别，即支化度减小?峰变低 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DMA曲线的形状可反映共混物和共聚物的组成，即使对于相同组成的高聚物体系，也会因为其序列结构的差异、复合方式的不同（如共混、接枝、不同的IPNs形式）而造成DMA曲线的差异 Storage modulus and tan? vs. temperature of pure and plasticized PLA systems. (?) pure, (?) 10% PEG400, (?) 20% PEG400. tan? peaks corresponded the drop of modulus. 随增塑剂含量的增加，其?转变区域向低温移动；在?转变后E?的增加说明由于链段的运动有利于结晶进程，而增塑剂含量越高则越有利于结晶。因此增塑后PLA的结晶区对链段运动有一定的限制，导致损耗峰tan?的峰高因增塑剂含量增加而降低。 聚氧化乙烯（PEG400）增塑聚乳酸（PLA） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 表征高聚物材料的微相结构 对于嵌段聚氨酯弹性体，可以用橡胶平台储能模量的温度变化率dE?/dT和对应软段?转变的tan?峰的半峰宽Whalf表征微相分离程度。由于软段或硬段结晶峰的出现使橡胶平台的dE?/dT难以计算，因此通常采用的是软段?转变区的dE?/dT和Whalf表征微相分离程度。 在实际分析中，利用-30oC与70oC处的储能模量之比E?-30/ E?70定量描述材料的微相分离程度，其值越小则微相分离程度越好。 对于高聚物共混体系，相应于组分?转变的tan?强度与共混物的形态有关：连续相组分的tan?峰值较大，而分散相的tan?峰值较小；分散相的tan?峰值与分散相的形态结构密切相关；其他条件相同时，分散相的tan?峰值随其含量增加而增大。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DMA curves of HIPS. (1): PS; (2) HIPS by blending with PB content of 10%; (3): HIPS by bulk polymerization with 5% polybutadiene; (4): HIPS by bulk polymerization with 10% polybutadiene 聚丁二烯/聚苯乙烯共混得到的高抗