[无铅锡膏SAC0307使用说明书.doc

使用说明书 无铅无卤素免洗焊锡膏（SMT） Lead-Free, Halide-Free No-Clean Solder Paste  MXD-RMA-307 无铅无卤素免洗焊锡膏使用说明书 1．特性 无卤素具有优异的环保性。 优异的润湿性，弥补无铅合金焊料润湿性不足的缺陷。 使用无铅锡银铜合金，符合ROHS指令。 适合于细间距0.5mm(20密耳)和超细间距（16密耳）的印刷。 粘性持久，可维持48小时以上。 耐干性强，工作寿命超过8小时。 回流焊工艺窗口宽松，为高难焊接组装提供了出色的可焊性。 焊后残留物少，无色透明，无腐蚀性，表面绝缘阻抗高。 焊点光亮。 2．焊料合金成分及熔解温度 合金 成分，wt% 熔点℃ Sn Ag Cu 217～221 SnAgCu Bal 0.3±0.2 0.7±0.1 3．性能指标 标准要求 测试方法 外观 淡灰色，圆滑膏状无分层 目测 助焊剂含量（wt%） 11.5±0.5 JIS.Z.3197(1999)-8.1.2 卤素含量（wt%） ＜0.09 JIS.Z.3197(1999)-8.1.4.2.2 粘度（250C时pa.s,10RPM） 200±10% JIS.Z.3284(1994)附录六 颗粒粒径（μm） 25~45 JIS.Z.3284(1994)附录一 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×105 JIS.Z.3197(1999)-8.1.1 铜板腐蚀测试 通过 JIS.Z.3284(1999)附录四 表面绝缘阻抗测试，Ω 400C/ 90%RH 1×1011 JIS.Z.3284(1994)附录三 850C/ 85%RH 1×108 润湿性 2级 JIS.Z.3284(1994)附录十 锡珠测试 2级 JIS.Z.3284(1994)附录十一 坍塌测试 通过 JIS.Z.3284(1994)附录七、八 4．印刷参数 刮刀：肖式硬度80～90度的橡胶或不锈钢 印刷压力；0.018～0.036Kg/mm刃长 印刷速度：50～150mm/s 温度及湿度：20～30℃，小于60%RH 5．推荐回流焊接曲线 即使是同一种锡膏，在不同的组装件（如印刷板厚度、组装密度等）条件再流焊工艺的温度-时间曲线也会有不同。本说明书仅提供一般性建议，本公司有专业工程师就具体产品的具体应用为您提供技术支持。150℃～～sec. c. 190℃～ 6．锡膏之保存 用户方收到本公司的锡膏产品后请立即放入冰箱，在5-10℃下进行冷藏保存。请注意不可以对锡膏进行冷冻保存。另一方面，锡膏开封使用之后未用完的锡膏仍要密封保存，如时间短，常温即可，以免结雾。锡膏从冰箱中取出，投入印刷工序之前一定要进行以下2个步骤的操作 : （1）不要开封，在室温下放置至少4-6个小时，25时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。 （2）锡膏温度达到室温之后，在投入印刷之前，要进行搅拌以保证锡膏中的各组成成分均匀分布（使用前正常情况下都有分离）。建议采用专用搅拌设备，如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。 手搅较多使用，但易进入空气。 先进先出，即在保证性能满足要求的前提下，首先使用库存时间最长的产品。 使用以前剩下的锡膏时应与新锡膏按1:2比例混合使用，并以少量多次的方式添加使用。A、 将锡膏约1/3的量添加于钢网上，并以少量多次的添加补足钢网上锡膏量、维持锡膏的品质。 B、 当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器中。锡膏开 封后在室温下建议于24小时内用完。 、 锡膏印刷在基板上后，建议于4～6小时内放置元件进入回焊炉。 、 换线超过一小时以上，请于换线前将锡膏从钢网上刮起收入锡膏罐内封盖。 、 尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免吸入挥发之气体。 物质安全资料表 MATERIAL SAFETY DATA SHEET 化学产品和企业标识 物品名称 焊锡膏 物品型号 MXD-RMA -307 制造商名称 制造商地址 紧急联络电话/传真电话 主要组成成份 主要成份 中文名称 化学式 含量，% CAS.NO. 合金成份 88.5% 锡 Sn 99.0 7440-31-5 银 Ag 0.3 7440-22-4 铜 Cu 0.7 7740-50-8 焊剂 11.5% 松香 —— 50 68475-70-7 触变剂 —— 5 —— 表面活性剂 —— 5 —— 二甘醇单己醚 —— 40 112-59-4 危害辨识资料 最 重 要 危 害 效 应 健康危害：对眼睛、皮肤、粘膜和上呼吸道有刺激作用，长期吸入铅的烟雾可发生慢性铅中毒。 环境影响：对环境有危害，对水体、土壤