[智能机Memory选择宝典.doc

如果你认为手拿iPhone5的用户使用体验都一样，那就错了。因为其中决定使用体验的非常重要的元件——LPDDR2?DRAM来自不同两家厂商，他们的功耗与稳定性是不一样的，差别还较大。所以，用户的使用体验也不一样。如果你正好买到的是其中性能好的那家的LPDDR2(这里就不提名字了)，恭喜你，你的运气不错。 随着智能终端处理的数据量越来越大，速度越来越快，主频越来越高，Memory在手机中的地位也越来越重要了，这里表现在不仅对性能与功耗的影响，也表现在对BOM单的影响，Memory在BOM单中的地位早已升至前三甲，比如目前最高端的eMCP 32+16报价大于40美元，这已比价目前顶级的手机CPU的价格。 手机的Memory由两大块组成，俗称RAM与ROM。RAM则是上面提到的DRAM，相当于电脑中的内存，对智能手机的性能影响最大，价格也贵，特别是目前新一代的LPDDR2的价格，同等容量时比电脑中采用的PC DDR3的价格贵一倍左右。今年底，下一代LPDDR3也将被一些高端平台采用，价格将更昂贵。ROM则是Flash指标，用来存储智能手机中的各种数据。而RAM与ROM如何结合、如何封装则是目前手机厂商在选择平台时最为纠结的地方，因为涉及到PCB的布线和空间位置，不仅如此，还涉及到后面物流采购的可行性与价格的波动，因为不同形式的Memory价格波动也不一样。目前主流的形式有MCP、eMCP、POP(Package on Package)、以及eMMC+LPDDR2的分离方式，手机采用哪一种形式往往是由手机选择的主芯片平台来决定，而容量则由手机厂商根据市场需求和自己的产品定义来决定。有些手机厂商在将其它配置都定义得较高，为了省成本选择了512MB的RAM，这对用户是一种不负责的态度。目前512MB的RAM与2GB的RAM价格差了十几美元。 以下就是昌旭来为大家分析目前高中低智能手机的内存配置，以及主流平台各支持哪种内存配置(MCP、eMCP、POP、以及eMMC+LPDDR2)，当然，还有大家最为关心的价格。最后，我会列一个大表格，将这些信息汇总。 低端智能手机RAM/ROM配置和价格 低端智能机的价位低于500元，这类手机通常选择的平台是：高通MSM7X25A,MSM7X27A，展讯SC8810，联发科技MT 6575/6517等，屏幕多为3.5~4寸，分辨率多为320*480，通常选择Android2.3系统(少部分会使用Android4.0)。 这类手机采用的存储方案多为NAND MCP模块，即将NAND与LPDDR1封装在一起。市场主流规格为4+2为主，4+4，2+2也有部分应用,存储单位均为Gbit(bit是Byte的1/8)。这里，NAND会采用SLC，容量低。最主流的4+2模块目前报价约为3.5美元。因为以上某些手机主芯片平台仅能支持LPDDR1，不支持LPDDR2，所以只能配LPDDR1。由于容量较低，工艺落后，速度偏慢等原因，预计在2013年底LPDDR1开始逐渐淡出手机市场。因为产量少，目前LPDDR1的价格已比LPDDR2贵，去年下半年开始就出现价格倒挂趋势。所以，今年一些厂商会在MCP中将LPDDR1改为LPDDR2，上半年可开始推广。 低端智能手机的Memory选择面较小，属于价格非常敏感型，以下中高端智能手机则出现多种Memory配置，包括MCP、eMCP、POP、以及eMMC+LPDDR2的分离方式，着实让手机设计者十分头痛，用户十分头晕了。 智能手机中各种Memory的集成形式 中高端智能机的eMCP配置与价格 中端智能机使用的平台最多，最复杂。既有使用eMCP的，也有使用POP(Package on Package)的，还有使用eMMC+LPDDR2分离方式的。其中包括高通MSM8x25/25Q、MSM8X60，联发科技MT6577、MT6589、MT6572，Nvidia的T3、T4，展讯的双核Tiger等平台支持的是eMCP形式；而高通的MSM8960、MSM8x60A、MSM8x30、MSM8x26，MSM8974以及APQ8064(T)，Marvell的 PXA988/986、PXA1088，博通的BCM28155/28145，联芯的LC1810和LC1813，三星Exynos4412/5410，STE的NovaThor以及英特尔的手机平台Z2580等支持的均是POP封装形式。虽然Nvidia的T4不能支持PoP，但是集成基带的T4(i)则是支持PoP封装的。 “值得注意的是，最高端的平台，比如高通的MSM8974，NV的T4或T4（i）和STE的新一代NovaThor等直接支持必威体育精装版的LPDDR3D DRAM了，特别是高通，今年新平台全线向LPDDR3迁移。”尔必达技术市场经理王春