6 电子装配工艺6 电子装配工艺.ppt

6.4.1 连接工艺 4.胶接装配 用胶粘剂将零部件粘在一起的安装方法称为胶接。 胶接属于不可拆卸连接。其优点是工艺简单，不需专用 的卫艺设备，生产效率高、成本低。它能取代机械紧固 方法，从而减轻质量。 在电子设备的装联中，胶接广泛用于小型元器件的固定和不便于螺纹装配、铆接装配的零件的袋配，以及防止螺纹松动和有气密性要求的场合。 6.4.1 连接工艺 4.胶接装配 胶接质量的好坏主要取决于工艺操作规程和胶粘剂的性能是否正确。 （1）胶接的一般工艺过程 胶接一般要经过表面处理、胶粘剂的调配、涂胶、 固化、清理和胶缝检查几个工艺过程。为了保证胶接质 量，应严格按照各步工艺过程的要求去做。 6.4.1 连接工艺 4.胶接装配 （2）几种常用的胶粘剂 ①聚氯乙烯胶，是用四氢呋哺作溶剂，加聚氯乙烯 材料配制而成，有毒、易燃。用于塑料与金属、塑料与 木材、塑料与塑料的胶接。聚氯乙烯胶在电子设备的生 产中，主要用于将塑料绝缘导线粘接成线扎和粘接产品 包装铝内的泡沫塑料。其胶接工艺特点是固化快，不需加压加热。 ②环氧树脂胶，是以环氧树脂为主，加入填充剂 配制而成的胶粘剂。 6.4.1 连接工艺 4.胶接装配 （2）几种常用的胶粘剂 ③222互厌氧性密封胶，是以甲基丙烯酯为主的 胶粘剂，是低强度胶，用于需拆卸早部件的锁紧和密 封。它具有定位固连速度快，渗透性好，有一定的胶 接力和密封性，拆除后不影响胶接件原有性能等特点。 除了以上介绍的几种胶粘剂外，还有其他许多各 种性能的胶粘剂，如：导电胶、导磁胶、导热胶、热 熔胶、压敏胶等。 6.4.1 连接工艺 5. 螺纹装配 螺纹连接 连接可靠、装拆方便、受冲击容易松动 6.4.2 整机装配的顺序和基本要求 1. 整机装配顺序与原则 按组装级别来分，整机装配按元件级，插件级，插箱板级和箱、柜级顺序进行，如图所示。 图7.2 整机装配顺序 元件级：是最低的组装级别，其特点是结构不可分割。 插件级：用于组装和互连电子元器件。 插箱板级：用于安装和互连的插件或印制电路板部件。 箱、柜级：它主要通过电缆及连接器互连插件和插箱，并通过电源电缆送电构成独立的有一定功能的电子仪器、设备和系统。 整机装配的一般原则是：先轻后重，先小后大，先铆后装，先装后焊，先里后外，先下后上，先平后高，易碎易损坏后装，上道工序不得影响下道工序。 2. 整机装配的基本要求 (1)未经检验合格的装配件(零、部、整件)不得安装，已检验合格的装配件必须保持清洁。 (2)认真阅读工艺文件和设计文件，严格遵守工艺规程。装配完成后的整机应符合图纸和工艺文件的要求。 (3)严格遵守装配的一般顺序，防止前后顺序颠倒，注意前后工序的衔接。 (4)装配过程不要损伤元器件，避免碰坏机箱和元器件上的涂覆层，以免损害绝缘性能。 (5)熟练掌握操作技能，保证质量，严格执行三检(自检、互检和专职检验)制度。 流水线作业法（略） 6.5 整机总装质量的检测 6.5 整机总装质量的检测 6.5.1 外观检查 6.5.2 性能检查 高温试验 低温试验 温度变化试验 恒定湿热试验 振动试验 冲击试验 运输试验 6.5.3 出厂试验 6.2.3 组装技术的发展 随着新材料、新器件的大量涌现，必然会促进组装工艺技术有新的进展。目前，电子产品组装技术的发展具有如下特点： 1 ．连接工艺的多样化 2 ．工装设备的改进 3 ．检测技术的自动化 4 ．新工艺新技术的应用 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下： ①准备。装配前对所有装配件、紧固件等从配套数量和质量合格两个方面进行检查和准备，同时做好整机装配及调试的准备工作。在该过程中，元器件分类是极其重要的。处理好这一工作是避免出错和迅速装配高质量产品的首要条件。在大批量生产时，一般多用流水作业法进行装配，元器件的分类也应落实到各装配工序。 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下： ②安装焊接。包括各种部件的安装、焊接等内容，包括即将介绍的各种工艺，都应在装连环节中加以实施应用。 ③调试。调试整机包括调试和测试两部分，各类电子整机在总装完成后，一般最后都要经过调试，才能达到规定的技术指标要求。 6.2.4 整机装配工艺过程 整机组装的过程因设备的种类、规模不同，其构成也有所不同，但基本过程大同小异，具体如下： ④检验。整机检验应遵照产品标准（或技术条件）规定的内容进行。通常有生产过程中生产车间的交收试