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Altium Designer Fundamental Training Course Day 2 PM- PCB Edit (Part 2) Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 内容 规则检查（DRC） 泪滴 铺铜 内电层 设计输出 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 规则检查（DRC） 规则检查 规则检查用于检查PCB是否符合规则设定的电气和工艺要求 用于检差PCB设计的完成程度 “T - D”，设定好检查选项和检查项目后，单击“Run Designer Rules Check”即可开始批量规则检查 检查选项 内电层分割检查选项 检查选项、 待检查的规则选择 选择待检查的规则、 分为实时检查和批量检查两部分 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 规则检查（DRC） 规则检查 批量检查完成后，会根据检查的项目生成超文本格式的DRC报告 可单击其中的链接定位具体的项目以及PCB上的位置 如果Warnings和Violations的数量均为0，则说明该PCB设计已正确完成 如有Violation（违规），必须处理，或更正PCB中错误，或适当放宽规则设置 如有Warning（警告），也应注意，根据实际情况决定是否需要更正 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 泪滴 泪滴 泪滴可以防止因钻孔误差导致的导线与焊盘或过孔脱离的情况并加强导线与焊盘或过孔间的机械强度 一般在布线完成以后，可以给PCB添加泪滴 通过“T - E”添加或移除泪滴 需要添加泪滴的元素 强行添加 不考虑规则地强行添加泪滴，可能导致违规 添加或移除 泪滴类型 弧形或直线 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 泪滴 添加泪滴后的“DataAcq.PcbDoc” Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 铺铜 铺铜 大面积地对某个网络铺铜，可以使得该网络的信号（电流）路径简短、连接阻抗（包括直流电阻和交流阻抗）变小 一般来说，需要在PCB上对地进行大面积铺铜（铺地），因为地网络是所有单端信号的参考和回流路径，也是是所有用电单元的供电路径 有时也挑选一层或部分面积对电源网络进行铺铜 在PCB上有多个不同的地网络时（如数字地、模拟地），应在布局时区分，在铺铜时分隔 多层板中含有完整的地层（内电层），铺地并不十分必要 在双面板中，铺地往往会被信号走线分割得很零碎，这时可在板上放置一些接地的过孔，使得两层铺地相互连接，相互补充，实现相对完整的地路径 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 铺铜 有关铺铜的规则 Plane - PolygonConnect Style，设定铺铜与焊盘、过孔的连接方式 连接方式 连接线宽 Relief Connect的 连接方式，可防止 因铺铜散热导致的 焊接不良，对于焊 盘，应采用这种连 接方式。 为过孔的连接新增一条规则 选择自定义 填写“IsVia” 直接连接 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 铺铜