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[OSP工艺简介
OSP工艺简介 序目 ： 培训目的： * 04. December . 2006 * Date: 25. December 2006 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.培训目的 2.有机保焊剂的定义 3.有机保焊剂的作用 4.有机保焊剂的优点 5. OSP反应原理 6.OSP反应过程介绍 7.OSP流程介绍 8.主体药水槽作用及原理 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 了解OSP表面处理的基本原理、OSP的工艺流程及各个药水缸的反应原理 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 有机保焊剂(OrganicSolderabilityPreservative,缩写为OSP),在业界亦有护铜剂﹑铜面抗氧化剂等称呼,是在PCB制作过程中, 为了保持焊接点铜面具有良好的焊锡性能而进行的一种表面处理. 有机保焊剂的定义 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 此层有机膜能够抵挡湿气之攻击, 能经得起高温考验, 并保持良好的活性,易被助焊剂溶解与破块,从而保持良好上锡能力. 此过程并非简单的物理涂覆, 具有良好的选择性, 不会在PCB之绿油﹑碳油﹑金面等上有残留. 有机保焊剂的作用 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. OSP制程简单﹑为水溶液体系,反应温度低. 较之热风整平, 低毒环保, 不会产生因高温对PCB的冲击, 能保持焊垫平整, 能经受多次IR回熔焊处理, 满足SMT锡膏印刷与引脚放置平稳性之要求,从而应用日益广泛, 逐步取代其它表面处理方式. 有机保焊剂的优点 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 此类有机保焊剂的有效成分通常为含氮杂环的有机物, 如苯并三氮唑(Benzotriazole) ﹑苯并咪唑(Benzimdazole) ﹑ 1,3-二氮杂茂等. 通过络合与交联反应有选择地在PCB之焊垫与通孔的清洁铜面上涂布一层厚度为0.15-0.5μm的有机薄膜, 从而达到防止铜面氧化之目的. OSP反应原理 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. (1)原液中的有效成分与清洁裸铜面发生络合反应,覆上一层分子层 (2)该分子层继续与溶液中的铜离子络合 (3)溶液中的有效成分又与这些铜离子反应 (4)从而使有机膜交联并生长至要求厚度 Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu Cu OSP反应过程介绍 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. OSP选择性铰链反应图示 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. OSP流程介绍 上料 除油Cleaner 水洗Rinse 水洗Rinse 水洗Rinse 水洗Rinse 微
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