[PCB排版设计规则.ppt

Wave Soldering PCB Layout 2011-06-08 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 内容大纲 排版方式 DIP方向 锡刀线 Dummy pad Pad 间距 阻焊线 孔脚规格 焊盘尺寸 焊盘形状 隔热设计 防锡薄设计 双面贴片设计 板边距 条状裸铜 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 排版方式 排版时应尽量避免正反排版(阴阳板) 若设计正反排版，则必须加正反双向dummy pad，以减少短路 PCB上必须用箭头标出过锡炉的方向 阴阳板建议在MI线前切板后，装载具过锡炉 DIP DIP Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. DIP方向 DIP方向应平行于D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等的排脚方向，避免短路 DIP方向应避免SMT背胶元件受阴影效应的影响，造成漏焊 较轻的器件如二级管和小电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高或立碑现象 DIP Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 锡刀线 板宽≥150mm需加锡刀线，锡刀线区域宽度必须≥5mm，且位于PCB中间位置； 锡刀线区域内不可有元件脚以及元件焊盘、螺丝孔焊盘、测试点焊盘等任何需要吃锡的裸露铜箔； 排PIN焊盘必须设计在锡刀线外5mm，避免短路产生； A/I弯脚向锡刀线的零件，焊盘边缘距锡刀线边缘≥2.0mm，其它零件焊盘≥0.5mm 锡刀线区域必需在PCB正反面均做明显的标识(建议用阻焊漆涂覆)，以方便调整锡刀线 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Dummy pad 为避免短路，需在D-SUB、DVI、排线、 Connector、Dxxx、Qxxx、IC等排脚元件最后脱离锡波的pin脚后加dummy pad； 大型元器件（如：变压器、大电流的插座、电容、IC、三极管等）加泪滴状dummy pad以增大上锡面积，改善吃锡强度(wing pad也有类似效果) Dummy pad的面积最小要和焊盘的面积相等 DIP Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Dummy pad 插件元件每排引脚为较多，当相邻焊盘边缘间距为0.6mm--1.0mm 时，焊盘形状为圆形，且必须在焊零件DIP后与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜，作为窃锡焊盘用。 下方有贴片元件时，贴片元件DIP后方须加窃锡焊盘,窃锡焊盘宽为4MM，长度A同尺寸B,减少短路。 将线路铜箔开放为裸铜作为窃锡焊盘 B A 4mm Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Pad间距 为避免短路，插件元件pad边缘间距应大于0.676mm,(包括元件本身引脚的焊盘边缘间距)，原则上越大越好； SMT元件的pad边缘间距应大于0.7mm，原则上越大越好； 焊接面所有测试点与测试点，测试点与零件pad的边缘间距大于0.7mm，原则上越大越好 =1mm更安全 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyri