8锡炉操作标准教材dongxu解析.ppt

PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU PC SBG Peripherals SBU Dummy PAD設計 Dummy pad 是單個焊點的1.2~1.5倍 THE DUMMY AREA MORE THAN1.2~ 1.5 SINGLE PAD DIP過爐方向 Dummy pad是單個焊點的1.2~1.5倍 THE DUMMY AREA MORE THAN1.2~1.5 SINGLE PAD 0.3mm 0.8mm 準備:徐東 元件之間距離標准化 1.SMT元件之間距離設計的要求：建議CHIP元件之間的最小間距 0.3mm 2.手插元件之間距離設計的要求：元件之間本體與本體間距離 5 mm. 5.00mm (.200?) FREE AREA COMPONENT HEIGHT GREATER THAN 6.4mm (.255?) 準備:徐東 3.背面和正面元件之間距離設計的要求： 1)紅膠制程時插件通孔PAD與銲錫面SMT元件PAD間須有1.27mm以上距離。 1.27mm .050? MIN. 2)雙面錫膏製程；使用過爐治具，開口受限影響吃錫度要求： a . SMT零件高度 3mm時 b. SMT零件高度 3mm時 3.5mm 以上 S.M.D S.M.D 5.5mm 以上 元件之間距離標准化 準備:徐東 5.紅膠制程的SMD元件設計要求和制程方向垂直的CHIP元件之間的距離0.5MM以上﹐和制程方向不一致的CHIP元件之間的距離0.7MM以上。 DIP 6. DIP元件本體下方不可有 VIA 孔。 7. DIP電解電容PITCH小于3.5MM(不含)時須在兩個PAD之間的中心處加防焊線(見圖)。 元件之間距離標准化 準備:徐東 1.HOT-BAR制程時金手指背面不可有SMT和DIP元件及元件絲印和符號標示。 2.HOT-BAR制程時金手指周圍20.0MM以內不可有元件高度超過2.0MM。 3.HOT-BAR制程時金手指PIN的接地方式為單個PIN的1/3且要在PIN的中心。(見圖一) 4.HOT-BAR制程時金手指的PIN與PIN之間的距離須大于0.3MM,且PIN與PIN之間不能有防焊油或防焊線。(見圖二) HOT-BAR制程中金手指的設計要求 金手指接地方式為單個PIN的1/3且居中 金手指的PIN與PIN之間的距離須大于0.3MM,且PIN與PIN之間不能有防焊油或防焊線 0.3mm 圖一 圖二 準備:徐東 特殊零件 1. 2. 1) 準備:徐東 2) 特殊零件 準備:徐東 3. 4. 1) 特殊零件 準備:徐東 2) 3) 特殊零件 準備:徐東 5. 6. 7. 特殊零件 準備:徐東 2. SMT貼片元件的設計 準備:徐東 1.零件符號標示﹕ 1)零件尺寸的符號,不能與四週零件符號重疊,造成零件碰撞與辨難。 2)有極性與方向的零件需將極性與方向標示在PCB,符號標示需統一。 3)符號要清楚標示出極性,不可覆蓋符號,且要清楚標示出正確零件插件 位置。 4)零件標示印刷不能蓋住吃錫點。 2.自動插件﹕ 1)可自動插件之零件不可重疊,以增加自動插件率。 2)立式自動插件零件與零件平行排列時,本体與本体間距離 0.5MM 上。 3)立式自動插件零件與零件串列排列時,本体與本体間距離 0.5MM” 以上.倆零件孔距離為 6MM”以上。 4)臥式自動插件零件與零件平行排列時,本体與本体間距離 0.76 MM以上。 5)立式自插零件,相同規格 ( 同料號 ) LAYOUT 排列時盡量排列同一方向或逆轉 90度可節省料站。 6) PCB 長邊零件孔離板邊至少5.38MM以上,以免與自動插件機導軌磨擦。 7)自插零件孔需離板邊(板內 )6MM以上。 其它 準備:徐東 3.手插件﹕ 1) LAYOUT有方向性插件零件位置,如BASE, CONNECTOR,變壓器,排線, 需有防呆設計。 3)DIP元件本體與SMT元件本體之間的距離需大于1.0MM。 4)多連板: (1) 多連板時﹐DIP元件本體不可超出連板之間的V-CUT,且元件本體與V-CUT之