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AD838OperationTraining解析
吳江 巨豐 Dep 1 page* MTK 操作员培训手册 AD838 Menu 1.点检项目 A.点胶真空/气压 B.顶针高度及速度检查 C.吸芯片时间 D.花架反向检查 2.操作流程 A.上下弹夹 B.上下晶圆 C.清除index D.补芯片/胶水 E.芯片类型切换 F.Pick一颗芯片 G.Wafer Mapping操作 点 检 A.点胶真空/气压 真空调节 真空 气压 气压调节 B.顶针高度及速度检查 路径 ： Setup - Process Setup – Bonding Process - Ejector 顶针高度 顶针速度 C.吸芯片时间 路径 ： Setup - Process Setup – Bonding Process – Delay 吸芯片延迟 D.花架反向检查 路径 ： Setup - Process Setup – indexing process – Options – LF Orientation （不能选择Disable） 操 作 流 程 A.上下弹夹 按F9 , 根据对话框内容操作 抓取弹夹 卸載弹夹 更换弹夹 下降一格 上升一格 到达目标格 气缸打开关闭 B.上下晶圆 按F9 , 根据对话框内容操作 重设工作台 热吹起打开 热吹起关闭 更换晶圆 Expander关闭 手动操作 C.清除index 按F9 , 根据对话框内容操作 清除index 清除Bond LF 重设index 复位input index 复位output index D.补芯片/點胶 1.点击 Set Bonding Map 只点胶 只打芯片 点胶+打芯片 单个选择 区域选择 打开Use Custom Bonding Map功能 打开Bonding Map功能
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