AD838操作及设定指导手册解析.ppt

Prepare by :ASM SUZ 版本号：ZYM V1.0 前言 此调整部分参考控制软件为V9.07.22版本，如现场机器与手册中显示的不一致属正常现象，可参考实际的软件情况进行调整 手册中的内容涉及出现频率较高或者需要特别注意的设定和调整 Wafer table Wafer table Wafer table最常见的问题是无法自动打开或者关闭芯片扩张器，此部分需进行硬件的调整和软件的检测 Wafer table Wafer table Wafer table Wafer table Wafer table Wafer table LF jam at output LF jam LF jam at output and elevator ，框架没有完全送出报警有两种情况 1. 框架已经送出轨道 2. 框架还有一部分在轨道上 LF jam 框架已经送出轨道情况下的调整方法 LF jam LF jam 框架还有一部分在轨道上的调整方法 LF orientation LF orientation AD838 框架防反采用硬件方式，以检测框架上预先定义的位置是否有足够的反射光线作为判断依据，如框架上指定的位置是孔则反射光较弱，如果框架上指定的位置是铜材质则反射光线较强 针对于SOP8L 框架，正放和反放最大区别在于：正放时在离边缘5mm的位置没有孔，而反放时有一个透光的小孔 LF orientation 因此SOP8L 在AD838设定依照检测离边缘5mm是否有孔作为判断正反的依据 同时配合软件的延时 至此软件设定全部完成 LF orientation 关闭步进爪电源，把LF推到第一个步进爪内壁，关闭夹爪，夹持一条LF进行检查并调整光纤的前后位置 软件路径3-10 之Work Hold Motor 关闭 软件路径3-2 claw 把LF紧贴input clamp 内壁再按 LF orientation 1. 调整光纤感应头的前后位置使光线尽可能多的透过LF上的小孔 亦可适当调整光纤感应头的上下高度 完成调整后打开Work Holder Motor电源，同时软件路径3-2 clear memory 进行index复位 LF orientation 2 . 调整光纤感应器的灵敏度 在调整完光纤感应头前后位置后，记录透过小孔和被铜质反射时的两个光强(假如为100 和4000 ），取两数值和的平均值（100+4000）/2=2050 按动光纤放大器上的上下键，直到显示的数值在2050左右，如果防反功能不够灵敏可以适当改变该值 放入正反两种LF进行试验，可以正常判断正反则进入正常生产 建议每班交接后在首次生产时检查此功能是否正常 Miss die sensor setting Miss die sensor Miss die感应器调整不当会引起漏吸芯片不报警，或者芯片被带回不报警等情况 Miss die sensor Miss die sensor Dispenser parameter setting Dispenser parameter 点胶部分常见的问题是胶太黏引起的点胶拉丝，胶太稀引起的甩胶 点胶头上升流程如下图所示 先进行Driver Up过程 然后进入Break Tail过程 Dispenser parameter 推荐的参数设定如下 Dispenser parameter 推荐的参数设定如下 Device change setting Device change 以下设定的前提条件是，框架参数已经设定完成，并且已经可以进行LF index的步进测试 并且已经完成点胶PR、bond PR和wafer PR等参数的设定 Device change 1. Target offset的设定 Device change Device change 2. 点胶位置的调整 点胶位置的调整有两种方式 1. 手工改变epoxy offset的方式 2.采用pre bond自动修改epoxy offset的方式 手工调整调整点胶位置（粗略调整） Device change Device change 采用pre bond自动修改epoxy offset的方式（精确调整） 一般进行完手工调整后就可以进入正常生产 采用pre b