AOI精简培训教程解析.ppt

62 檢測能力 中央灰階測試 Ratio 門檻值設定 ? Chip類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過RGB Weighting所取得之影像。 SOP類為例，左圖為黑白攝影機之影像，右圖為彩色攝影機經過RGB Weighting所取得之影像。 上述兩個說明，經由黑白攝影機之影像所擷取的灰階影像，在焊鍚點上會因表面外形及打光角度，其所反應出的影像大多為黑白不均勻的焊鍚影像，這種影像對比的品質，對於使用檢測框套入焊鍚點上會產生許多不可預期的誤判發生；經由彩色攝影機經過RGB Weighting轉換所取得之灰階影像，其所反應出的影像為亮暗分明、對比強烈，對於使用檢測框套入做檢測較能有穩定而收斂的效果。 四、AOI程式製作流程 五、AOI檢測出之不良元件圖片示例 [側立] [短路] [多件] [極反] [翻件] [腳歪] [空悍] [立碑] [偏位] [破損] [翹腳] [缺件] [錫少] [異物] 六、SPC測試報表示例 SPC測試報表示例-1 測試概況報表 可查看內容： 1）產線線別 2）機種名稱 3）測試總數 4）測試日期 5）工單號 6）良率 7）不良率 8）誤測率 SPC測試報表示例-2 AOI測試日報表 可查看內容： 1）產線線別 2）機種名稱 3）測試總數 4）測試日期 5）不良率 6）PPY狀況 7）FPY狀況 8）不良元件明細 9）誤測元件明細 SPC測試報表示例-3 PPY報表 可查看內容： 1）良率、誤測、不良、Pass率的PPY狀況 2）每小時、每天、或每周的PPY狀況 3）各種不良所占的比列狀況 SPC測試報表示例-4 Top10 排行榜 可查看內容： 1）不良次數最多的元件之Top排行及數量 2）誤測次數最多的元件之Top排行及數量 3）各種不良分別所占的PPM不良率 4）不良或誤測元件中具體是哪種不良或誤測現象的次數最多 AOI精簡培訓教程 Prepared by：Haiou Yan Date：May 6,2011 課程提綱 一、AOI設備外觀圖及主要規格參數 二、AOI應用簡介 三、AOI檢測原理和檢測框參數設定 四、AOI程式製作流程 五、AOI檢測出之不良元件圖片示例 六、SPC測試報表示例 七、ShopFlow連接功能介紹 一、AOI設備外觀圖及主要規格參數 TR7500 AOI設備型號 規格/參數 項目 3 Kg 最大可測 PCB 重量 1 μm X-Y Table解析精度 50 X 50 ～ 510 X 460 mm 可測PCB基板尺寸 交錯式RGB彩色LED光源（多分區多角度控制） 光源系統型式 高速 3CCD 彩色相機(Top)＋Monochrome CCD相機(Angle) 相機規格 二、AOI應用簡介 可使用的檢測位置： 1）爐前，2）爐後，3）2D錫膏，4）DIP段（插件及波峰焊後），5）紅膠製程 可檢測的不良項目： 1）本體部分：缺件、偏位、旋轉、側立、立碑、翻件、極反、錯料、破損、錯位等 2）焊接部分：錫少、錫多、空焊（虛焊、假焊）、腳翹、腳歪、短路、溢膠等 3）2D錫膏部分：錫少、錫多、無錫、連錫、印刷偏移等。 4）DIP插件類：缺件、極反、錫少、錫多、錫洞、Pin腳未出、短路等 5）金手指不良：缺損、刮痕、氧化、粘錫、粘異物等 主要功能（部分）： 1）測試數據與不良圖片自動收集與存檔 2）拼板測試能力：正正拼板、正反拼板、0度和180度拼板、兩個不同的機種拼板 3）雙面板程式自動切換測試能力、多個機种同時測試能力 4）條碼讀取與記錄能力：一維、二維皆支持 5）SPC：測試數據收集與分析，能夠以Excel直接輸出測試報表 6）ShopFlow連接功能 三、AOI檢測原理和檢測框參數設定 1、影像比對方法 方法一.幾何學特徵比對 方法二.標準化相關性比對 2、灰階像數統計 3、RGB三色像數分佈統計以及其它 1、影像比對方法 方法一.幾何學特徵比對 將影像的輪廓特徵值記憶，并作為比對的特徵。[Missing]框即是使用此方法作比對，而[Warp]框也可以選擇使用本方法進行影像比對。采用此方法，首先程式會將取得的標準影像找出灰階變異區域，以向量定義出邊界綫進而解析出輪廓特徵。 特徴解析 輪廓抽出 以灰階變化定義特徵向量 Similarity-待測影像與標準影像之相似度標準 ShiftX-待測元件之X方向位移的容許程度 ShiftY-待測元件之Y方向位移的容許程度 Rotation-待測元件之旋轉角度的容許程度 Level Difference-比較正中央10×10圖元區域的灰階平均值 Polarity Check-勾選表示若元件旋轉180度會判定為缺陷 Level Check-勾選表示[Level Diff