产业支持项目..doc

附件1：项目指南 一、“大规模集成电路”专项工程 （一）集成电路设计 1．超级计算机、服务器CPU等高端通用芯片2．数字电视关键芯片3．平板显示及LED驱动芯片4．面向智能移动终端应用的SoC芯片；5．移动通信芯片；6．高压IGBT芯片；7．金融IC卡芯片；8．信息安全关键芯片。 （二）集成电路制造 1．45nm及以下先进工艺的基础工艺、标准成套工艺、产品工艺；2．汽车电子工艺；3．MEMS工艺；4．高压IGBT工艺；5．面向移动通信等领域的射频工艺；6．面向产品工艺的DFM及建库技术。 （三）集成电路装备 1．先进刻蚀和薄膜设备；2．高端光刻机；3．镀铜设备；4．无应力抛光设备；5．12英寸晶圆清洗设备；6．高精度聚焦离子束光学检测设备。 （四）集成电路材料 1．大尺寸抛光片、外延片、SOI片；2．新型化合物半导体材料；3．集成电路用高性能铜及铜合金材料；4．超净高纯电子化学品；5．特种气体；6．高纯金属及其高性能靶材。 （五）公共服务平台 1．共性（特色）工艺技术开发；2．关键SIP核/库建设；3．先进集成电路测试技术。 二、“新型显示”专项工程 （一）LED领域 1．高功率、高性能LED外延、芯片制造和高端封装、模组及测试技术开发及产业化 2．灯具光效110流明/瓦及以上功能性照明系统、高密度显示系统的产业化 3．蓝宝石图形衬底、硅衬底技术等新型半导体衬底技术开发及产业化 4．半导体照明驱动及控制芯片 （二）TFT-LCD领域 1．新型TFT-LCD显示技术开发及产业化 2．LTPS-TFT、氧化物TFT、有机TFT（OTFT）等新型TFT基板技术及产业化 3．TFT-LCD显示驱动IC、彩色滤光膜、玻璃基板等核心配套产品产业化 （三）OLED领域 1．AM-OLED驱动、蒸镀、封装等核心工艺关键技术开发及产业化 2．AM-OLED配套材料、专用芯片、装备及相关产品产业化 （四）激光显示领域 1．激光光源、激光器、光机、显示芯片、菲涅尔屏、超短焦光学系统、自由曲面镜等激光显示关键模组及系统产业化 2．激光显示微型投影模块、产品及超大尺寸激光显示产品产业化 3．激光电视用高功率激光光源开发、照明光路设计、投影光路设计以及相关产品及系统产业化 （五）３D立体显示等其他新兴显示领域 1．３D立体显示等新一代显示关键技术开发及产业化 2．新型触控面板等关键技术开发及产业化 3．其他新型显示核心配套产品产业化 （六）综合示范应用 具有产业带动效应，具有一定产业影响力，拥有一定知识产权，产品技术水平领先的新型显示产品在各领域的示范应用。 （七）公共服务平台 面向新型显示产业共性技术研发、试验、测试认证、专利、标准、产业政策研究等综合服务及支持。 三、“下一代网络（互联网、通信网、广电网）”专项工程 （一）无线网络 ．面向TD-LTE的系统设备、多模融合终端、芯片、测试仪器、网络优化系统集中化基站（C-RAN）、小型化基站及家庭基站．2G、3G、LTE与WiFi融合终端，面向公众及行业市场的WiFi产品，网络资源智能管控设备及解决方案．面向交通运输、航运物流、智能电网、高清视频等市场的宽带无线网络设备及系统。 ．矢量网络分析仪、信号分析仪等系列化测试仪器无线网络规划、建设和优化工具端到端无线网络业务质量评测及分析系统。 （二）有线网络 ．10G比特以上GPON和EPON，PON核心芯片和光电器件，智能ODN设备、DPoE和EPoC等PON技术与有线电视接入技术融合的产品．高速大容量的WDM设备（40G比特以上），光传送OTN设备、分组传送PTN设备及IP-RAN设备（T比特以上）．100G以上高速大容量路由器、T比特以上高密度大容量交换机，路由和交换设备核心转发芯片防火墙、安全网关、内容过滤等网络安全类产品．面向运营商、金融、媒体、交通运输、能源、医疗、教育等领域的服务器、存储器、一体机。 （三）智能终端 ．集成移动支付、定位等功能，及OLED、3D等新型显示技术的智能终端基于自主知识产权通信制式、核心芯片或操作系统的智能终端智能终端应用处理器、射频及功率放大器、电源管理、传感、RFID、NFC、WiFi．面向金融、移动支付、移动医疗、移动教育、新媒体、交通物流、城市安全终端等领域的智能终端．集成场景感知、多模的人机交互系统，基于用户行为分析的智能推荐引擎，新型显示技术的智能电视终端；高性能处理芯片、高效率信源编解码芯片、信道传输芯片等智能电视核心芯片的研发与产业化；可管可控的智能电视嵌入式操作系统TVOS、超高清电视系统、实现跨平台和跨产品形态智能共享的互动系统．新型信息终端、桥接设备、多业务网关、智能感知与控制设备，综合无线、光纤及有线电视网技术的智能家庭网关；多屏融合、互联互通、智能控制的家庭娱乐、家庭教育、家庭健康