BGA焊接方法解析.ppt

需要的工具：台虎钳一个，热风机两台，红外测温器一个（可选），摄像头一个（可选）。台虎钳是用来夹持电路板的；热风机是用来加热的，如果你的条件有限只有一台，那么最好不要焊接，因为成功率很低，尤其是板子和芯片尺寸都比较大的时候；红外测温器可以测量加热后的温度，没有也可以，用摄像头代替；摄像头是用来观察焊接的进行情况的，这个摄像头就是我们用来QQ视频的那种，当你熟练以后，就可以不用使用摄像头了 首先，将你的电路板装夹在台虎钳上，调整摄像头的位置，使镜头的中心与电路板的平面一样高。看下面的两个图很容易就明白。有个很严重的问题，芯片怎么和焊盘对上其实这个用担心，一般手持设备使用的BGA的Pitch都有0.8mm，更大的BGA都是1.0mm，你只要根据丝印层差不多对上就可以了，因为锡球溶化时的表面张力会把芯片拉正。 摄像头的防止方法 摄像头的摆放高度 接下来是风枪的放置方法 焊接时两个风枪的温度设置为，上风枪温度设置在280度-300度之间、下风枪设置在220-240之间，风枪与板子的距离为：上风枪与PCB距离为5MM左右，下风枪与PCB距离为3CM左右。 然后，调节摄像头的焦距，使它能够拍摄到BGA的锡球。是为了更好的看到锡球的焊接过程，这是根据几十万元的机器上原理，当锡球全部加热溶化时，你可以看到芯片在重力作用下落下一段距离。这个时间同时也能看到芯片在轻微的移动，这是焊点和锡在自动对齐。这个时间请不要碰触IC。 焊接焊接后，在电脑上面呈现图 BGA返修台 如果是BGA返修台的，温度设置如下：上面设置160、200、240、280、220.下面设置160、200、240、270、200. BGA芯片制锡球 1、使用钢网是为了更方便的让芯片遇热、节省时间。制好锡球的芯片朝上放置，建议在芯片的下方放置一块比芯片稍大的PCB板，这样是为了过高的温度不伤害芯片，经过PCB均匀加热。(如果有薄型的钢片代替钢网更好，就免去了使用PCB板)。 2、风枪与钢网的距离为25mm左右。 3、风枪的温度设置在350度左右，风速适当就好。 4、芯片遇热制球的过程中，需要自己观看着，看到锡球融化到焊点上就可以了。