BYD30077产品表面处理工艺简介解析.ppt

BYD30077产品表面处理工艺简介 ***事业部工艺组 2013-3-26 目 录 1. 30077产品表面处理方式介绍 2. 工艺流程介绍 3. 工艺对比 4. 工艺品质隐患分析 5. 测试缺陷与投入成本简析 一、表面处理方式 在同一PCS产品上同时存在两种不同的表面处理方式 化镍金 OSP OSP 化镍金（背面） 一、表面处理方式 在同一PCS产品上同时存在两种不同的表面处理方式： 1. 化镍金： Electroless Nickel/Immersion Gold，简写为ENIG，又称化镍金、花金、沉镍金或者无电镍金，化学镍金是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。 2. OSP： Organic Solderability Preservatives的简称，由称“有机保焊膜”“护铜剂”。简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短的时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 二、工艺流程 用X盖住待OSP部位铜面 化镍金 用方法A去掉覆盖物X，漏出铜面 用方法B去除铜面赃污和氧化 OSP（金面与铜面一起） 用X盖住待OSP部位铜面 化镍金 用方法A去掉覆盖物X，漏出铜面 用X盖住已化镍金部位 用方法B去除铜面赃污和氧化 OSP（铜面） 用方法A去掉覆盖物X，漏出金面 流 程 1 流 程 2 化金+OSP混合工艺 二、工艺流程 覆盖物X 处理 方法A 干 膜 显影（碳酸钠） 3M胶带 手 撕 印蓝胶 手 撕 处理 方法B 类 型 磨 板 机 械 喷 砂 机 械 微 蚀 药 水 注 解 三、工艺对比 　 流程一 流程二 步骤数目 5 7 优点 1.成本较低；效率较高； 2.工艺及操作简单，OSP作业时金面不用遮盖。 1.金面无机械处理。 2.金面无微蚀药水处理，无镍面氧化腐蚀、掉金的风险。 3.不会发生“贾凡尼”反应。 缺点 1.金面有可能受到机械处理，有磨损或赃污的风险 2.金面有可能受到微蚀药水处理，有镍面氧化、掉金的风险。 3.金面、铜面一起进行清洁、微蚀等液体，有发生“贾凡尼”反应的风险。 1.成本较高；效率较低； 2.工艺及操作复杂，OSP作业时金面需先遮盖。 3.金面贴遮盖物，有被污染的风险。 化金+OSP混合工艺 各种表面处理 性能成本比较 No. 　　处理方式比较项目 喷锡 OSP 化锡 化银 全板化金 选择性化金板 1 coating 厚度 1-100 um 0.2-0.5 um 0.8-1.4 um 0.15-0.4um 2-5 um Ni0.05-0.1um Au 2-5 um Ni0.05-0.1um Au0.2-0.5 um OSP 2 表面平整度 差 好 好 好 好 好 3 厚度均匀性 差 好 好 好 好 好 4 制程控制难易 低 低 中等 易 高 最高 5 制造成本（RMB/M2） V:15-20 H:22-30 5.0-6.0 16-20 16-20 65-75 130-150 6 PCB handling 难易程度 易 难 易 难 易 难 7 对S/M 兼容性 好 好 差 中等 中等 差 8 板弯板翘概率 高 低 低 低 低 低 9 氮气中多次IR 3 2 3 3 3 3 10 氧气中对次IR 3 2 3 3 3 2 11 耐热性（70/125/150℃） 好 低 好 好 好 低 12 保存期限 （真空包装） 12 month 6month 12month 12month 12 month 6 month 13 press fit technology 一般 不好 好 好 优 优 14 使用场合 计算机,消费性电子产品,汽车 计算机,一般消费性电子产品,笔记本电脑等 专用设备如：PCB测试机，数据库交换机，背板，等 欧美客户产品，如希捷的硬盘 高等级产品或交换机等，手机，数码相机等 计算机,手机、消费性电子产品,汽车,uBGA封装。 三、工艺对比 OSP表面