CAM资料制步骤解析.ppt

CAM资料制作一般步骤 心有多高，路有多远 孔补偿窗口  备份EDIT 当进行了孔补偿、阻焊、线路转PAD时，在YG里面的东西让它尽量保持最原始的数据，以便进行网络对比时少出错。后续的编辑工作在EDIT里面进行，将YG复制到EDIT 线路铜皮转面 为什么要进行线路铜皮转面呢：当客户来的文件里有负性、线性时、并且大面积的铜皮是由线组成，操作时数据量大，不便于削铜操作，一般情况是将这些由线组成的铜皮转换成surfacs(铜皮)。 转铜皮前要将所有属于铜皮的线移动到新的一层，注意不能用于网络连接的线移动新层，这样子会造成线路不良，选择此类线时要非常细心，然后将新一层的线转换成surtacs移动到当前线路层。 在线路层最好是只有三种属性的元素组成：PAD、线、surfacs(铜皮) 执行：EDIT—RESHAPE--CONTOURIZE 参数默认即可 如果一层中的铜皮内有正、负属性时用此命令可去掉负属性。 线路补偿 为什么补偿：线路层中的PAD、线都必须进行蚀刻补偿，因为在线路蚀刻时会有公差和测蚀因素，那么做成品后线宽就会变细，一般线宽公差+/-20% 0.1mm和线做出成品会是：0.08----0.12mm之间，蚀刻后线宽多为负公差，生产时先计算出要补蚀刻的值，根据此值事先加大线宽，那么成品就能保证线宽。 线宽补偿如下（单位mm） 0.08/0.07mm 0.020mm 1/3OZ(三分之一安司)0.012mm 0.15/0.10mm 0.100mm 2OZ（2安司）0.070mm 0.12/0.10mm 0.050mm 1OZ（1安司）0.035mm 0.10/0.076mm 0.035mm HOZ（半安司）0.0178mm 制程线宽/线距 补偿值 底铜厚度 从上面可看出不同的基铜厚度补偿值是不同，基铜厚时则要多补偿 线路补偿后的效果图 原稿对比图 铜不用补偿，与原稿没差异 线路\焊盘进行补偿后的对比图 执行EDIT---RESIZE---GLOBAL命令 线路优化 线路优化：因客户设计的文件元件孔过孔焊盘不能满足实际生产要求，而我们制作时则要按本厂制作能适当加大焊盘满足生产需求 0.15MM VIA 0.10---0.15MM 0.20MM PTH 长方形焊盘短边ring 圆形焊盘ring 孔环ring 过孔0.15 元件孔0.20 孔环ring 长方形焊盘只要短边够0.1-0.15即可 线路优化-----涨PAD 原稿孔环不能够足要求 涨PAD后孔环不能够足要求 ring＜0.20 ring≥0.20 先运行自动涨PAD功能让系统自动加大焊环，以满足生产要求，如果运行后还有地方不能满足要求的，则要手动更改 线路优化-----涨PAD功能菜单 执行DFM—Optimization---signall layer opt命令 内层线路 外层线路 元件孔焊环涨大值 过孔焊环涨大值 焊环涨大时与线、铜保持距离 焊盘与焊盘保持的距离 涨PAD参数 选择涨PAD 其它参数以默认即可 未能按参数达成的顶目---手动修改（只看红色部份） * * DEPA 2009/06/12 导入文件 (3) 层命名(7) 层属性(10) 层备份(11) 孔属性定义(17) 孔补偿(23) 阻焊转PAD(24) 线路参阻焊转PAD(27) 备份为edit 线路铜皮转面 线路补偿 线路优化(涨PAD） 线路检查 削外型及无铜孔 阻焊优化 阻焊检查 无铜孔加开窗 文字处理 查杀板外物体(12) 拼板 SET拼板 ROUT层制作 加SET钻孔 PAEAL拼板 加料号 加必要的孔 拼板gerber输出 TGZ输出 全盘自检 钻带输出 ROUT输出 核对gerber 钻带排序 绘制机械图 写钻带表 CAM资料制步骤 资料导入详解 选择要导入文件位置 建入本厂料号名 建入当前窗口名称 进入编辑室窗口 显示读入的层 Windwos--input 在读入层上右键显示如下窗口供查看图形、D码、更改格式等 查看图形 更改格式 更改格式子菜单 客户钻带一般为INCH（英制）我司钻带为MM(公制) 省零方式 省后零 省前零 不省零 通常情况下钻孔为省后零较多 GERBER中的制式客户多为2:5或3:5 我司钻带为3:3 导入文件注意事项 1、所有层是否全部读入 2、确保格式正确无乱码 3、测量尺寸与制作单尺寸有无差异 4、钻孔格式是否正确，多数情况下钻孔易格式出错，多为英制、3:5或 2:5;省后零,试探性的调整，有助于正确导入 5、钻孔与分孔图对应看下是否全部与分孔图相对，只有对应的情况下才是 正确 6、确认下是否少层或多层现象 ７、如果导入相同名字的层，那么会自动将已有的层替代，须特别注意 8、导入文件时一定要注