EFD球泡模拟解析.ppt

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2017-01-10 发布于湖北
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EFD球泡模拟解析

* * * Seewill Opto Technology Co.,LTD 2010年4月14日一灯 EFD模拟分析 Sky_hu 结构图灯头电源灯壳灯壳基板 9.9WLED灯剖面视图 3D视图爆炸视图初始及邊界條件初始條件 1：LED输入功率9.9W—产生80%热功率：7.92W ，电源功耗产生一部热量：1W 2：自然對流 3：辐射系数 0.75（考虑铝合金表面喷漆） 4：材料ADC12铝合金：导热系数，96W/ M·K 5：导热硅胶热导系数： 2W/ M·K 6：单颗LED基板的面积：10mm·10mm 7：环境温度：25℃ 重力方向自然对流热传导热辐射三者耦合分析将导热硅胶层转化成热阻计算：导热硅胶热导系数：2 W/ M·K 硅胶层 LED底部面积：3.14*0.004*0.004 由以上几式可得出面积热阻：R·S=0.00005㎡ ℃/ W 面积热阻为EFD里面参数设置导热硅胶层厚度：100um R1 R2 铝基板到灯壳热阻：0.3℃/W 面积热阻R2=R*S=0.3*3.14*（22.5*22.5-13.5*13.5）*0.000001=0.0003 ㎡ ℃/ W 灯壳铝基板热功率设置新建材料一新建材料二新建材料三辐射系数设置辐射系数 0.75（考虑铝合金表面喷漆）网格精度：3 数量：10W网格切面温度云图及流场分布流场分布表面温度云图及压力分布 *