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接上一页所讲如何选择基材区被防焊覆盖的线路Pad 及大铜面上的防焊Pad ：将工作层打在线路上，Actions--Reference Selection…出现参考选择框，参考防焊选择被其Covered的线路Pad（过滤负性、文字、弧、铜面、线），至于大铜面上的防焊Pad则可用之前制作防焊时选择好的。注意不要多选也不要漏选。 黑色填充为没过滤，相反则过滤 没过滤 过滤 分析文字：在Analysis菜单下选Silk Screen Checks…即出现分析文字的对话框，点击粉红色框中的执行命令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。 执行后 防焊到文字的距离 SMD到文字的距离 PTH Pad到文字的距离 VIA Pad到文字的距离 NPTH Pad到文字的距离 没有钻孔的 Pad到文字的距离 NPTH 孔到文字的距离 PTH 孔到文字的距离 VIA孔到文字的距离 线宽 弧宽 黄色线标出的为分析防焊时需查看的项目，根据厂内标准将未达到要求的部分进行修改再分析，直到达到要求为止。 检查：根据MI指示、客户明细及点检表检查是否按要求制作，对特殊部分特殊处理，与原稿核对是否有多东西或少东西。 将原稿文字层折断边内容copy到相应的修稿文字层，且对修稿文字层的文字线宽不足7mil的加大到7mil，根据MI指示及生产需求添加其它相关内容，文字不能on pad,不能与蚀刻字符重叠，保证文字清晰易辩。若原稿Gerber为联片，则将排版后的修稿防焊与原稿联片Gerber核对(有可能原稿联片Gerber中Pcs与Pcs内容不一致)。最后根据原稿、MI指示、点检表做自检。 联片中文字处理好后，进入panel中检查文字板边内容是否正确，板边内容有无与板内内容相冲突，对不完善处进行修改。板边需自己手动添加的内容按要求添加。文字板边注意对位设计、层别标识是否正确，添加的流水号是否正确，最后打开板内的内容与板边内容一起目视自检。 制作set排版(出货联片)：在Step菜单下点红色框中的命令即出现自动排版工作框（下节详述） 排版概观区 模式 Step数量 Panel宽 Panel高 上加边 下加边 左加边 右加边 Step X方向中间距 Step Y方向中间距 排版方向 选pcs则是以pcs排版 参数 若干 单个 任何一种 水平 垂直 制作set排版:依联片图上的数据输入到相应的框中(注意单位)。保证排版图形、方向、尺寸与MI指示相符。 Panel种类 点击此处 制作panel排版：在Step菜单下点红色框中的命令即出现自动排版工作框（下节详述） 排版概观区 模式 Step数量 Panel宽 Panel高 上加边 下加边 左加边 右加边 Step X方向中间距 Step Y方向中间距 排版方向 选set则是以set排版 参数 若干 单个 任何一种 水平 垂直 制作panel排版：依work panel排版图上的数据输入到相应的框中(注意单位)，排版出来后根据MI指示做旋转或镜像保证排版图形、方向、尺寸与MI指示相符。注意排版完成后不要移动原点。 Panel种类 点击此处 根据客户要求或厂内规范添加泪滴：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令即可添加泪滴。（注意可针对全部的通孔添加泪滴也可只针对VIA孔添加泪滴） 功能 优化间距：在 DFM菜单下选红色框示中的命令出现此工作框，参数按上图调整。点击粉红色框的指令，执行后 会有不同的颜色显示，点击放大镜查看优化结果。 执行后 点击放大镜查看优化结果，其中Ring未优化和间距未优化的均需处理。点击ARG violation (min) (2),再点First从第一个开始查看并合理修改，保证其间距符合要求且不能有断、短路。如果需修改的太多可重新调整一下优化参数。 Ring未优化（最小） Ring未优化（最优） 已优化间距 第一个 上一个 下一个 最末个 未优化间距 NPTH孔挖蚀刻圈：将NPTH孔Copy到线路层翻转极性为负性并加大单边8mil去削线路层。注意不能削到线、弧、焊垫。保证削后孔的ring符合标准，不能断、短路。（NPTH孔蚀刻圈的大小是根据制程及流程而决定的） 翻转极性 此数据根据厂内制程能力及流程而定 CNC内削：将外框Copy到线路层翻转极性为负性削线路层。注意是否有削到焊垫、线路，削后孔的Ring是否符合标准，不能发生断、短路，只有一处导通的大铜皮连线最小需6mil。 翻转极性 此数据是根据厂内制程能力而来 线路分析：在Analysis菜单下点选Signal Layer Checks…即出现分析线路的工作框，参数按上图调整，点击粉红色框的指令，分析完会有不同的颜色显示，点击放大镜查看分析结果。 执行后 PTH孔到PTH孔