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手机制造QC工艺流程图 生产流程图 SMT生产工艺流程 (1) SMT生产工艺流程 (2) SMT生产工艺流程 (3) SMT生产工艺流程 (4) 测试工艺流程 装配工艺流程 (1) 装配工艺流程 (2) 装配工艺流程 (3) 包装工艺流程 (1) 包装工艺流程 (2) 品质保证流程图 来料品质控制 制程品质控制 出货品质保证 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 来料 1 加工 2 测试 3 装配 4 包装 5 抽样检测 水表外壳加工 芯片贴装 自动光学检测 回流焊 水表测试 电路测试 外观检验 配件检查 装配 测试 附件 包装 称重 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 流程图 　 　 　 　 　 　 工序名 来料检查 收料 发料 烘烤 B面印刷 锡膏AOI 备料 作业方案 材料接收检查 物料入库 物料出库生产线 PCB（BGA）烘烤 B面锡膏印刷 B面锡膏印刷效果检查 上料至机器 管理专案 数量、外观、规格、电性 数量、外观、存放 数量、外观、规格 烘烤时间、温度、放板方式 回温、搅拌时间、印刷无连锡，少锡 检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象 规格、位置、方向、状态、数量 使用文件 相应规格书 入库单 发料单 作业指导书 作业指导书 作业指导书 作业指导书 设备／工具 LCR、电晶测试仪、大理石平台 胶袋 胶袋、纸箱 烤箱 锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网 AOI 电容表、万用表 计量器 游标卡尺 电子秤 电子秤 　 锡膏厚度测试仪 　 　 检查方式 抽检 　 　 抽检 　 全检 抽检 责任人 IQC 仓库 仓库 IPQC SMT SMT SMT 记录 IQC来料检验报告 入库单、物料卡 发料单、物料卡 烘烤记录表、标示单 锡膏管制标示单、印刷作业记录表 锡膏印刷作业记录表 换料记录表 不良处理 退料、特采或挑选使用 　 　 　 　 对不良品进行清洗并反馈至印刷工序 .退料、特采或挑选使用 1 2 3 4 5 6 7 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 流程图 　 　 　 　 　 　 工序名 检查物料 B面Chip贴装 B面异型元件贴装 炉前AOI 回流焊 炉后AOI A面印刷 作业方案 装料时检查物料 元件贴到PCB 元件贴到PCB 贴处元件状态确定 回流焊接 检查焊接效果 錫膏印刷 管理专案 规格、位置、方向、状态 规格、位置、方向、状态 规格、位置、方向、状态 元件漏、错、歪斜、反向 回流炉各区温度、传送速度、焊接效果 焊点质量、元件有无多件、少件、错件 回温、搅拌时间、印刷无连锡、少锡 使用文件 作业指导书 作业指导书 作业指导书 作业指导书 作业指导书 作业指导书 作业指导书 设备／工具 电容表 万用表 高速机或中速机 泛用机 AOI、镊子 回流炉 AOI 锡膏搅拌机、印刷机、刮刀、搅拌刀、钢网 计量器 　 　 　 　 温度曲线 测试仪 　 锡膏厚度测试仪 检查方式 抽检 　 全检 全检 抽检 全检 全检 责任人 SMT SMT SMT QC SMT/ IPQC QC SMT 记录 换料记录表 机器程式 机器程式、生产报表 AOI检查不良记录表 设备日常保养记录表 AOI检查不良记录表 锡膏管制标示单、印刷作业记录表 不良处理 退料、特采或挑选使用 本工序返工 本工序返工 用镊子扶正及信息反馈 本工序返工 检修 　 8 9 10 11 12 13 14 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 流程图 　 　 　 　 　 　 工序名 锡膏AOI A面Chip贴装 A面异形元件贴装 炉前AOI 過回流焊 炉后AOI 分板 作业方案 A面锡膏印刷效果检查 元件贴到PCB 元件贴到PCB 贴处元件状态确定 回流焊接 检查焊接效果 将联片分为单片 管理专案 检查有无连锡、少锡、拉尖、锡膏塌陷等印刷不良现象。 规格、位置、方向、状态