BGA芯片的返修与锡球重整-01..doc

BGA芯片的返修与锡球重整 倪宏俊 (中船重工集团公司武汉七O九所质量处，湖北武汉430030) 摘要 详细介绍了BGA芯片的返修与植球的流程和工艺。 关键词 球栅阵列；温度曲线；返修；植球 中图分类号：TD98文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2011）9-0065-03 1 引言 随着科学技术的不断进步，电子产品尤其是在电脑与通信类电子产品的生产领域，元器件向微小型化、多功能化、高性能化方向发展，因而对电子细装技术提出了更高的要求，各式封装技术不断涌现。BGA(Ball Grid Array球栅阵列)封装是当今封装技术的主流，这是一种高密度表面装配封装技术，BGA封装的I／O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装底部，BGA一出现便成为CPU、南北桥、内存芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最仕选择。它的优势在于能进一步提高元器件的集成度，再缩小其封装尺寸，满足了高密度贴装技术水平的要求，十分适合电子产品轻、薄、短、小及功能多样化的发展方向。BGA组装的较大优点是，如果组装方法正确，其合格率比传统器件高，这是因为它没有引线，简化了元器件的处理，因此减少了器件遭受损坏的可能性。缺点是由于BGA的焊点隐藏在器件的底部，难以修整，即使一个焊接端连接不良产生故障，整个组件都必须拆卸返修，而且要用专门的返修设备并根据一定的返修工艺来完成。本文就是在这种状况下提出如何确保BGA芯片的返修和重新植球工艺的质量。 2返修工艺 2．1 返修流程 我们于2004年引进美国OK公司BGA一3592返修工作站，专门用于BGA器件的返修。返修系统的工作原理是：用非常细的热气流聚集在BGA器件表面和印制电路板的焊盘上，使焊点融化或焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。热气流的聚集是利用可更换的、不同尺寸规格的热风喷嘴来实现的；返修系统由主机、控制器、计算机、监视器组成。该设备的主要优点是芯片受热均匀，能模拟生产的原始回流曲线，可存储和监控回流曲线，对位的精度度且具有真空抽吸等多种功能，但真正要完成BGA返修，满足焊接流程繁多如： 芯片去潮一编制温度曲线一拆卸一清理焊盘一涂覆焊膏一贴装一回流焊接一检查 2，2返修工艺 2．2．1 去潮处理 将BGA元件放置在耐热150℃防静电托盘内，放入烘箱烘烤，烘烤的温度最高不要超过125℃，因为过高的温度会造成锡球与元器件连接处金相组织变化，当这些元器件进入回流焊的阶段时，容易引起锡球与元器件封装处的脱节，造成SMT装配质量问题；但如果烘烤的温度过低，则无法起到除湿的作用。烘烤有利于消除BGA的内部湿气，并且提高BGA的耐热性，减少元器件进入回流焊受到的热冲击对器件的影响。烘烤时间要求为12h～24h，温度120℃，BGA元器件在烘烤取出后，必须自然冷却半小时才能进行装配作业。 2．2．2编制回流温度曲线 温度曲线是指在整个回流周期内，印制电路板上装配器件的加热温度随时问而变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方式，来分析某个器件在回流焊接过程中的温度变化，这对于获得最佳的可焊性，避免因超温对器件的损害非常有用。它取决于焊膏特性如成分、金属的含量，装配器件的尺寸、基扳的导热性。焊膏制造商提供基本的温度／时间关系资料，它应用于特定的配方通常可在产品的数据表中找到。准确的温度曲线是工艺控制的关键，因为它保证所有焊点加热均匀并且得到足够的峰值温度。设定生产参数的出发点是电路板的实际温度，通过分析实际的温度可以调节机器加热区参数，使实时的温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率、峰值温度基本一致。温度曲线(图1)分为预热、恒温、回流焊接、冷却四个阶段。预热阶段是使BGA器件各焊点均匀受热，升温速率控制在2℃／s～5℃／s，时间60 s～90 s；恒温阶段是使助焊剂充分激活以清除焊盘、焊球的氧化物，温度控制存120℃～160℃，升温速率小于2℃／s，时间60s-120s；回流焊接阶段是使锡膏快速融化将器件焊接在印刷电路板上，温度控制在183℃～220℃，时间60S～90s，其中峰值温度(215℃+--5℃)持续时间至少10 s；冷却阶段是使焊膏开始凝固让器件被固定在印刷电路板L，降温速率3℃／s～4℃s，时间30 s～40 s。好的温度曲线不易取得，要经过多次试验才能获得最佳的温度曲线。典型的温度曲线见下图。其中1为预热阶段，2为恒温阶段，3、4为焊接阶段，5为冷却阶段。为防止采集的温度数据失真，要将精细结构的热电偶放置在BGA器件的底部，靠近焊球阵列中心处采集温度数据。BGA-3592返修工作站可同时实现2组温度数据的采集、存储，并在屏幕上显示加热曲线和图表， 一旦令人满意的温度曲线被建立，针对每个区域的合适温度及回流焊接时间参数可贮存在返修工作站内便于下次使用。