LED半成品检验规范..doc

深圳市科信超声焊接设备有限公司 文件编号：QI-QD-03 版 本：A4 半成品检验规范 页 次：1／6 日 期04. 04. 26 核 准 审 查 制 定 上海视焕光电科技发展有限公司有限公司 文件编号：QI-QD-03 版 本：A4 产品检验规范 页 次：2／6 日 期：04．04．26 次数 发行日期 页次 修订记录 新版本 作废版 1 02.09.19 1~6 新版发行 A1 —— 2 03.03.26 1.2.5.6 文件更改 A2 A1 3 04.02.21 1.2.4 文件更改 A3 A1.A2 4 04.04.26 1.2.4 文件更改 A4 A3 修订记录 上海视焕光电科技发展有限公司有限公司 文件编号：QI-QD-03 版 本：A1 产品检验规范 页 次：3／6 日 期：02．09．19 目的： 为确保半成品检验作业之顺畅，生产过程中之品质得到合理有效的控制，减少不良品之生产。 范围： 适用于固晶、焊线、灌胶、生产过程中的一切品质控制作业。 作业内容 3.1固晶站半成品检验 3.11依下列之项目进行检验 NO: 项 目 判 定 基 础 不良判别 1 漏固 支架杯中未固晶粒。 CR 2 混晶片 晶片与生产工作单不符或同一批料中有颜色不同、电性不同晶粒。 CR 3 晶片倒置 晶片底部朝上而铝垫与银浆连接。 CR 4 掉晶 作业疏忽造成固好的晶粒遗失。 CR 5 铝垫遗失 晶片上铝垫遗失露出晶片光泽。 CR 6 多固晶片 两晶粒上下重叠或多固一个多余晶片。 CR 7 阳极沾胶 阳极支架上面沾有胶、沾胶大于焊点面1/3以上。　 CR 8 方向错误 蓝、白光、双色类产品固晶方向反向。 CR 9 晶片倾倒 晶片歪倒在银胶中。 CR 10 晶片倾斜 晶片底部有一边偏离水平面。 MA 11 银胶过多 银浆超出晶片高度1/3以上。 MA 12 银胶过少 银浆量少于晶片高度1/4以下。 MA 13 晶片破损 破损面积大于晶片面积1/5以下。 MA 14 铝垫刺伤 固晶用力过大将铝垫刺伤。 MA 15 杂物 银胶中或杯碗中有污染物、杂物。 MA 16 焊垫沾胶 晶片焊垫沾胶。 MA 17 杯壁沾胶 杯碗周边沾有银胶。（超过杯边2/5以上）。 MA 18 位置不当 银胶或晶片不在杯碗中心位置。 MA 19 支架错位 阳极与杯碗两边错开，不在一条直线上。 MA 上海视焕光电科技发展有限公司有限公司 文件编号：QI-QD-03 版 本：A4 产品检验规范 页 次：4／6 日 期：04．04．26 3.2焊线半成品检验 3.2.1依下列之项目进行检验 NO 项 目 判 定 基 础 不良判别 1 漏焊 焊垫及第二焊点面皆无焊点痕迹。 CR 2 断线 第一与第二点之间任何一处断线。 CR 3 塌线 第一焊点塌线，金线与晶片边缘接触或塌线连接杯与支架两点造成短路。 CR 4 虚焊 焊垫问题或压力不够造成第一点或第二点松焊。 CR 5 焊垫打穿 焊垫打穿之部分已露出晶片光泽。 CR 6 晶片松动 焊线后晶片底部银胶碎裂或晶片悬浮造成晶片松动。 CR 7 晶片碎裂 晶片表面或侧面出现裂痕或晶片粉碎状。 CR 8 拉直线 第一点与第二点连接成直线状。 CR 9 方向错误 兰、白光、双色类产品焊线方向反向或交叉。 CR 10 尾线太长 尾线超出晶片边缘或第二点留有线尾。 MA 11 弧度过高 焊线弧度大于1个晶片高度以上（或以支架面为基准、弧度高度超过16mil）。 MA 12 弧度过低 焊线弧度小于1/2个晶片高度(从晶片铝膜算起)。 MA 13 偏焊 焊点与焊垫接触面小于焊垫面积2/3。 MA 14 线球饼状 线球过大或成饼状。 MA 15 倒线 弧度偏向一边。 MA 16 支架错位 第一点与第二点不在同一平面位置。 MA 17 焊线相连 因机器切线失误造成连续焊线。 MA 18 金球大小 金球过大超过亮光区或者球过小等于线径。 MA 19 弧度变形 线弧呈S形或其它不规格形状。 MA 20 金球重叠 焊垫上有两个焊点以上。 MA 21 杂线 支架上有造成短路之导电杂物或者杂线。 MA 22 拉力不足 1.0mil金线拉力不足6g，1.2mil