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lcm工艺流程 LCM_工艺基础 导读：就爱阅读网友为您分享以下“LCM_工艺基础”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! 14.2 LCM制造工藝概述 14.(2.1)目的及分類 LCM制造工藝的目的是根據不同的設計要求選用合適的加工方法﹐為液晶顯示屏(LCD)配上驅動電路部分﹐使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊(LCM)。根據驅動電路部分加工方法及實現屏與驅動部分連接方式的不同﹐LCM制造工藝可分為以下几種﹕ SMT加工工藝﹑COB加工工藝﹑組裝加工工藝﹑TAB加工工藝﹑COG加工工藝。 在上述工藝中﹐SMT和COB工藝是針對LCM所用驅動電路部分加工而言的﹐它們可以說是LCM整體加工工藝中的前道加工工藝﹔而HS加工工藝和組裝加工工藝是LCM整體加工工藝的后半部分﹐這兩種工藝則是根據屏與驅動電路部分連接方式的不同﹐以不同的加工方法實現屏與驅動電路的連接﹐從而制造出LCM成品。TAB和COG工藝是近几年興起的新的加工工藝﹐經過這兩種工藝中的任何一種工藝的加工即可制造LCM成品。 14.(2.2)各工藝簡介 14(2.2)1 SMT是Surface Mounted Technology 的英文簡寫﹐漢譯為表面貼裝技朮。 SMT工藝是液晶顯示器驅動線路(PCS板)的制造工藝之一﹐它是用貼裝設備貼裝元件(芯片﹑電阻﹑電容等)貼在有焊膏的PCB板的相應焊盤位置上﹐并通過回流設備而實現元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。 該工藝包含有絲印﹑貼片﹑回流﹑清洗和檢測五個工序。SMT工藝由于受貼裝元器件(特別是芯片)大小(封裝尺寸)﹑芯片管腳間隙數量及設備精度的影響﹐其適用于面積較大的PCB板的加工﹐且由于其焊點是裸露的﹐極易受到損壞﹑但易于維修。 14(2.2)2 COB是Chip On Board 的英文簡寫﹐它是LCM驅動線路板的另一種加工方式。 該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上﹐通過焊接機用鋁線將芯片電極與PCB板相應焊盤連接起來﹐再用黑膠將芯片與鋁線封住固化﹐從而實現芯片與線路板電極之間的電氣與機械上的連接。該工藝包含有粘片﹑固化﹑壓焊﹑測試﹑封膠﹑固化和測試七個工序。 COB工藝采用小型裸芯片﹐設備精度較高﹐用以加工線數較多﹑間隙較細﹑面積要求較小的PCB板﹐芯片焊壓后用黑膠固化密封保護﹐使焊點及焊線不受到外界損壞﹐可靠性高﹐但損壞后不可修復﹐只能報廢。 14.(2.2)3 HS工藝 HS是Hea