天津科技型中小企业 2012年天津市科技型中小企业技术创新资金申报指南.doc

天津科技型中小企业 2012年天津市科技型中小企业技术创新资金申报指南 导读：就爱阅读网友为您分享以下“2012年天津市科技型中小企业技术创新资金申报指南”的资讯，希望对您有所帮助，感谢您对92的支持! 半导体材料是支撑电子信息产业发展的重要基础材料之一，随着我国产业结构调整、升级，市场对半导体材料的需求越来越大，所以发展具有自主知识产权的半导体产品，对于推动国民经济发展具有重要的现实意义。本年度重点支持： （1） 太阳能电池用大直径（8英寸）、超薄硅单晶片和外延材料； （2） 低成本、低能耗多晶硅材料及产品； （3） 红外光学锗单晶材料； （4） 宽带隙半导体（氮化镓、碳化硅、氧化锌等）单晶和外延材料。 10、 有色金属材料先进制备、加工和成形 先进制备、加工和成形技术是获得高质量的材料和产品，并能够批量、稳定和高效生产的保障。新一代冶金材料及制品以高纯净度、高均质、超细组织、高外观质量和近终成形一体化制造为主要特征。需要采用先进的加工和成形技术才能制造出高性能、多功能、高精、超宽、超长、薄壁、特细的新型材料和产品，同时可大幅度节能降耗和节约原材料。本年度重点支持铝、镁、铜合金高性能制品的熔炼、铸造与成形一体化制备技术，铝、镁合金的半固态成形技术，高性能镁合金板坯的连续铸轧技术及装备，复杂截面铜合金、镁合金型材的连续挤压技术及模具设计，连续铸造－连续挤压（轧制）生产铜合金异形带技术。本年度重点支持： （1） 超细和纳米晶粒组织的快速凝固制造技术及大形变加工技术； （2） 高速、高精、超宽、薄壁连铸连轧和高度自动化生产板、带、箔制造； （3） 铝、镁、铜合金高性能制品的半固态成形和近终成形； （4） 超细、高纯、低氧含量、无（少）夹杂合金粉末的制备，以及实现致密化、组织均匀化、结构功能一体化或梯度化的粉末冶金成型与烧结（包括机械合金化粉末，快速凝固非晶纳米晶粉末，高压水及限制式惰性气体雾化粉末，射流断裂金属精密微珠；温压成形、注射成形、喷射成形、热等静压成形、高速压制等成形；压力烧结、微波、激光、放电、等离子等快速致密化烧结技术及低温烧结）。 （5） 搅拌摩擦焊接； （6） 各种先进的高效、低成本的物理和化学表面改性技术设备。 本年度不支持常规铸造、常规机加工项目，电弧喷涂、镀锌磷化、电镀硬铬(铜)、火焰喷涂、喷焊、渗氮渗碳等中低档表面工程技术用以修复部件的项目。 （二）无机非金属材料 无机非金属材料包括陶瓷、晶体、玻璃、水泥、