激光焊锡详细介绍必威体育精装版版本-1.ppt

维持焊点温度恒定，动态控制激光功率； 采用数字PID算法，控制系统稳、准、快； 焊点温度100-600 ℃连续可调； 精确控温＜5 ℃； 可编程设计能独立为不同焊盘调节各项参数满足不同材质、大小焊盘的需要； 可实现梯度式加热功能。 控制原理 基本参数 激光功率：30W、50W、80W 冷却方式：风冷 激光透过率：85% 聚焦光斑尺寸：1mm ? 1mm 工作距离：80mm 工作模式：恒功率模式、恒温度 扩展功能:连续、单脉冲（0.1-60S） 特点 焊点温度恒定 温度设定简单 可单脉冲或连续模式加热焊点温度保持恒定 CCD成像动态观察加工情况 激光、CCD、测温三点同轴避免复杂调试 可编程能力实现温度连续梯度型加热 应用范围 适用PCB板点焊，焊锡，金属、非金属材料焊接，塑料焊接，烧结，加热等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，尤其适用于对于高度敏感的高精度焊锡加工。 激光焊接过程示意 激光加工过程温度监控曲线 Closed loop Open loop 样品图片 (三)、激光精密熔滴焊接系统 工作原理 图象检测 激光焊接 位置补偿 工作原理及特点 激光通过光纤传输，输出口安装于锡球出口上方，在环形腔体上设置有供高压气进入的入口，通过激光融化锡球，然后高压惰性气体可保证有足够的压力将熔化的锡球滴落，又可以保证熔化的焊锡不会被氧化，焊接精度高，焊接效果好。 激光锡球焊接的优点 1. 锡球焊接使用于精度非常高，加工材质对于温度比较敏感，不适宜于直接照射； 2. 锡球的范围较大，锡球直径从50um~760um，适用于这个范围要求内的精密焊接。 技术特点 锡焊：0.05~1mm 锡焊：0.05mm、0.2mm、 0.5mm、0.7mm * * 激光精密锡焊系统 武汉锐泽科技发展有限公司 激光精密锡焊 高速精密微锡焊 恒温激光锡焊 精密熔滴锡焊 锐泽科技专注于“精密电子加工”领域，专业从事激光在精密电子加工方面的应用。 主要涉及三个方面： 1、激光精密锡焊 2、高端精密打标及其应用 3、激光快速成型！ 激光精密锡焊 高速精密微锡焊 恒温激光锡焊 精密熔滴锡焊 (一)、激光高速精密微锡焊系统 常规锡焊所面临的困难 1. 随着线材加工的工艺和技术发展，针对连接器、PCB和端子尺寸的进一步微小化，传统的HOT BAR锡焊和电烙铁锡焊存在工艺瓶颈，无法高效的实现微小器件的精密焊接； 2. 随着线材传输品质、速率要求的提升，传统HOT BAR焊和电烙铁焊等接触性焊接工艺， 存在对线材和传输性能伤害的隐患； 3. 加工工件表面比较复杂时，电烙铁等接触性加工方式容易产生干涉，需非接触性且高精度的加工方式。 4. 当存在热敏器件，不宜使用传统的整版加热的焊接手段。 5. 传统的加工方式例如烙铁和HOTBAR焊接属于压接焊接方式，有应力接触，在一些高端传输领域，存在着传输风险。 激光焊锡的优点 1. 激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时 间程序控制，精度远高于传统工艺方式； 2. 非接触性加工，不存在接触焊接导致的应力； 3. 细小的激光束替代烙铁头，在加工件表面有其他干涉物的时，同样便于加工。 4. 局部加热，热影响区小。 5. 无静电威胁。 6. 激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便。 应用领域 在极细同轴线与端子焊，USB排线焊、软性线路板FPC或硬性线路板PCB焊，高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高频传输线等方面，由于对于精密加工的要求越来越高，而且基于线材品质的需要，传统工艺已难以有效解决相关问题。 武汉锐泽公司针对性开发了“激光高速精密微锡焊系统” 应用范例 焊接视频 系统原理 1、选用针对性的激光种类和光束质量、光斑尺寸，通过对焊盘、线材和焊料的照射，完成锡焊过程； 2、采用全自动激光控制技术，一次装夹，一次性完成整个焊接器件的锡焊过程； 焊锡效果图示 1、图示一： 2、图示二（微观效果图） 系统外观 系统介绍 激光功率: 10W~300W 焊点尺寸: 0.05~0.80mm 设备体积： 1300mm?1100mm ? 650mm 整机由光学和激光系统、三维平台系统、CCD同轴监控系统、控制和操作系统及冷却系统组成。 光学和激光系统 控制和操作系统