电子产品对PCB质量可靠性的要求-1.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * B. 翻盖手机，5万次翻盖不坏。（也有要求10万次的） 如果打手机（接听和打出），30次/天，5万次翻盖不坏，可用4.57年。 如果每天打、接电话20次/天，这台手机可用6.85年。 如果每天打电话50次/天，这台手机只能用2.74年。 可翻盖10万次的手机，用50次/天，这台手机可用5.48年。 翻盖滑盖手机用到软性板，软性板（FPCB）的基础是FCCL（软性基材）。基材 涉及到铜箔。是用压延铜还是电解铜？所以，基材的品质同电子产品滑盖翻盖手 机密切相连。 延展性 最薄厚度 价格 电解铜 差 2-5%，或10% 9～12微米 低 压延铜 好 约10～12% 18微米 高 C.某些整机 电话总机：10年内无故障。（过节打不通电话，后果……一秒钟也不能停） 64 （2）加速老化。 是指与传统的老化方法相比，仍用自然加快或实验室人工方法加速完成产品的寿命实验。 例如：PCB可焊性，对电子产品有大的影响。印制板表面涂敷——Ni/Au， Sn，Ag，放置半年，一年后，还能否焊接？ 高低温试验箱，高低温交变湿热试验箱，冷热试验冲击箱。 (3)热冲击试验 又称热循环试验(IPC-TM650,2.6.7.2):室温(15分钟)-高温(125℃,15分)-室温(15分)-低温(-55℃,15分)的热循环试验箱中作100次温度循环试验.若PCB电阻值的增加≤10%,微切片观察内层铜箔、PTH孔壁和拐角无裂缝,孔壁不分离为合格. （4）高温存储 如55℃，无湿度特殊要求，1000小时，测试性能是否正常。 关键词是：寿命，平均无故障时间，平均维修时间。失效率。 整机可靠性要求，对PCB 是一样的。 65 3.2 PCB外部可观察特性 IPC-A-600G, IPC/CPCA-6012B, IPC/CPCA-6013A (1)表面缺陷;毛刺,缺口,划痕,凹槽,白斑,分层.退货,空洞,等. 分层,起泡: 近年常见问题,ROHS实施以来尤为突出。退货、索赔、报废、打官司。无铅焊接，PCB厂热风整平（无铅）温度提高了，整机装配厂波峰焊温度调 高了。而仍使用变通FR4板材。缺陷看不见，摸不着。（焊接温度从245℃→ 270℃） PCB多层板子软，无刚性：90年代万门程控电话机，大量使用4，6，8层板，上海贝尔，涉及数千万元多个PCB公司,折腾几个月. （2）表面下缺陷： 外未夹杂物，粉红圈，层压空洞。 外未夹杂物：早期的PCB，涉及到CCL；板蚀刻后发现头发、蚊子、小虫、苍蝇，PCB厂如同动植物标本厂。 粉红圈：多层板孔周边出现的粉红环。 没有证据表明粉红圈会影响PCB的功能，不能作为拒收的理由。关注焦点是层压，钻孔，沉铜孔的清洗过程。目前客户对粉红圈仍是拒收的，担心影响整机的可靠性，会产生CAF。 （IPC-6012B说，只要不使孔环小于0.05mm且不因热应力而扩大,粉红圈可接收.) 66 粉红圈 分层起泡 (3）导电图形缺陷:附着力,缺口,针孔,划痕,表面镀层或涂层缺陷、线宽、线厚减少。 附着力: 焊盘起翘,抗剥强度不够.PCB同CCL总是扯在一起.尤其是在热应力试验,波峰焊以后，一旦掉焊盘，剥离强度不够，线路脱落，接到投诉，PCB和CCL往往同时作为被告。 线宽,传统线宽标准是-20%。 但,高频微波板,则是-10%,或±0.02mm.任何的针孔,缺口,锯齿,都会影响整机的调试。 OTIS(奥的士)电梯印刷板,属三级板,缺口,针孔,划痕都会影响电流通过的大小,危及人的生命,和电梯的可靠性。 破焊盘:外层元件孔镀通孔焊环≥0.05mm，导通孔相切。内层孔至少相切,不允许破孔。 元件孔若无焊环，焊上元件后不牢固，会影响整机寿命和可靠性。 (4) 孔的特性：孔径，对位不准，镀层缺陷，孔瘤等。 68 阻焊上环 环破了 （5）标记异常：包括位置、大小、可读性、准确度、标记、日期、商标。 字符不得上元件孔焊盘，不得入孔。否则，焊接不牢，虚焊，影响可靠性。 字符一定要可读。若有异议，三人分别辨认，一致为OK。 单面/双面字符，一定搞清。 （6）阻焊剂缺陷：对位不准、起泡、气泡、分层、附着力、擦花、厚度偏差。 投诉多最难搞的PCB质量问题之一是，阻焊起泡、气泡、分层，波峰焊后少量板发生，要求把问题板子挑拣出来。经常涉及几十，几百万元的索赔。（同工艺、烘板、