电子产品常规防水设计方案-1.ppt

2018内部训练计划(技术分享) 电子产品常规防水设计方案 2 灌封防水 表面涂层防水 刷涂表面漆 按键防水 镜片防水 充电接口防水 壳体防水 电池盖防水 出声孔防水。 螺丝孔防水 3 防水等级简要说明： 1.超声焊接或者螺丝固定 4 图1 所示按键防水方式当产品内部空间足够时可适当采用,直接将硅胶按键用PCB板打螺丝固定在塑胶上盖,做这种结构时,螺丝柱的间距要均匀,由于塑胶件,按键,PCB板受力后弹性变形都较大,要尽量保证塑胶和线路板的结构刚性,使弹性变化尽量反应在按键上,塑胶壁厚不宜薄,螺丝柱要有加强骨,固定线路板的螺丝柱数量要足够多.线路板的材料应用胶木板或刚性好的纤维板,厚度应在1.6mm以上,必要时可在线路板和按键中加垫一块钢板. （图1） ※结构防水※ 2.双色注塑 5 ※结构防水※ 防水等级在5级以下使用。 在双料的基础上增加一硬胶挤入装配 3.背胶粘贴 6 ※结构防水※ 防水等级在5级以下使用。 按键本身单独做双料注塑，再用双面胶贴在壳体上 4.硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入硬胶中。 7 ※结构防水※ 防水等级在5级以下使用。 5.IML按键 8 IML(In Molding Label) 中文名称：模内镶件注塑，其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐摩擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。 ※结构防水※ 6.加防水圈 9 ※结构防水※ 防水等级一般能达到IP46,很多钟表产品上用过这种设计。 1. 背胶 背胶单边宽度大于2mm。选择防水类型的背胶。注塑浇口位置避开背胶区域。 2. 超声焊接 双超声线焊接。此工艺相对麻烦，成本高。 10 焊接点 ※结构防水※ 3. 防水圈 防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD,支架。 11 ※结构防水※ 12 背胶相关介绍: ※结构防水※ 1.考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。 13 ※结构防水※ 防水等级在5级以下使用。 14 ※结构防水※ 15 ※结构防水※ 1.两壳体之间加硅胶圈防水 螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上； 16 ※结构防水※ 17 ※结构防水※ 2.超声焊接。底壳和面壳要加定位柱，超声前两者不会错位 18 ※结构防水※ a=(0.3-0.4)m b=60° 1.密封分为正压和侧压两种方式。电池盖通常采用测压的方式，主要是塑胶件的强度弱，避免塑胶变形导致防水失败。 19 ※结构防水※ 1.MIC,SPK,RECEIVER通孔的防水，基本靠防水网防水。 20 ※结构防水※ 目前行业水平可以做到IP68 1.加垫片并且螺丝要有退刀槽,避免O型圈扭曲。 21 ※结构防水※ 22 灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。 ※PCBA 防水※ 23 ※PCBA 防水※ 三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、 防潮漆，三防漆类产品普遍比较厚，基本上涂层厚度会达到50微米，散热不好，粘稠度高，一公斤产出比较低，干燥慢，甚至要一两小时才能干，三防漆是在电子产品PCB板上涂覆固化一层胶膜，用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾，但这层膜只能防护潮气和少量的水份，如果电子产品完全浸入水中工作它就会失效;由于三防漆自身工艺原因，因此不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落，对PCB板的防护作用非常有限，用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均匀。目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害，这对于一些产品要出口欧美的制造企业来说环保不能达标。 （1）三防漆类 注： 灌封胶对电路板的防护作用超过三防漆。如果只要起到一个最基本的防护作用, 是可以选用三防漆防护。 24     电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前较理想的三防漆替代品，厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在PCB表面形成一张极薄的网，有效降低PCB表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到IPx5,基本满足生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。     目