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结构陶瓷ch.2.1之7-透明氧化铝陶瓷讲述
①气孔率 对透明陶瓷透光性能影响最大的因素是气孔率。充分致密、无气孔的陶瓷是具有良的好透光性的必要条件。 普通的陶瓷即使具有较高的致密度,往往也不是透明的,这是因为其中有很多封闭的气孔。 研究表明,总气孔率超过1%的氧化物陶瓷基本是不透明的,因为气孔的折射率非常低(约为1.0),和基体Al2O3折射率差别大,气孔与多晶体本身折射率相差很大造成入射光的强烈散射。 氧化铝透明陶瓷 * 陶瓷内部的气孔可存在于晶体之间和晶体内部。晶体之间(晶界处)的气孔处于晶界上容易排除,而晶体内部的气孔即使是小于微米级的也很难排除。 因此,晶体内部气孔对于获得透明陶瓷是非常危险的。为此要从每一个工艺阶段:原料粉体的制备、预烧、烧成,来防止气孔的产生。 氧化铝透明陶瓷 * ② 晶界结构 首先,晶界是破坏陶瓷体光学均匀性、从而引起光的散射、致使材料的透光率下降的重要因素之一。 当单位体积晶界数量较多,晶体配置杂乱无序,入射光透过晶界时,必然引起光的连续反射、折射等,这样其透光率也就降低。 因此晶界应微薄、光匹配性好、无气孔及夹杂物、位错等缺陷。 其次,陶瓷材料的物相组成中通常包含着两相或更多相,这种多相结构会导致光在相界表面上发生散射。材料的组成差异越大,折射率相差越大,整个陶瓷的透光率越低。 氧化铝透明陶瓷 * ③原料与添加剂 高纯的原料,粉体粒径0.1~1μm,尺寸均匀,不产生团聚。过渡元素极为有害,要加以严格控制。 采用适当的促进烧结的添加剂,降低烧结温度;另一方面是抑制晶粒的长大,依靠晶粒边界的缓慢移动把微气孔赶跑,制备充分致密的无气孔陶瓷。 添加剂用量一般很少,应能均匀分布于材料中,完全溶于主晶相,尽量不生成第二相物质,也就是不破坏系统的单相性。 氧化铝透明陶瓷 * ④烧成气氛 透明陶瓷和普通陶瓷不同,最后需经真空、氢气氛中烧成。 气氛烧结是透明陶瓷常用的一种烧结工艺,为了使烧结体具有优异的透光性,必须使烧结体中的气孔率尽量降低(直至零),但在空气中烧结时很难消除后期晶粒中纯在的孤立气孔,相反在真空或氢气中烧结,气孔中的气体被置换而很快扩散,气孔就容易被消除。 氧化铝透明陶瓷 * 此外,氧化铝的烧结过程中与阴离子的扩散速率有关,还原气氛有利于阴离子扩散的增加,可以促进烧结的进行, 因此,真空烧结、氢气气氛烧结等是实现氧化铝瓷低温烧结的有效辅助手段。 氧化铝透明陶瓷 * ⑤表面加工光洁度 透明陶瓷的透光度还受表面加工光洁度的制约。烧结后未处理面具有较大的粗糙度,即呈现微小的凹凸状,光线入射到这种面上会发生漫反射。其表面的粗糙度越大,其透明度就越低。 陶瓷表面的粗糙度与原料的细度有关。除选用高超细原料外,还应对陶瓷表面进行研磨和抛光。 最终表面光洁度达到11~13级(表面粗糙度0. 1~0.025μm)。 氧化铝透明陶瓷 * 总结:要使陶瓷具有透光性, 就应该从工艺上消除对光的散射的各种因素。 晶体对入射光的选择吸收很小,无光学各向异性,晶体结构最好是立方晶系(减少双折射等光损失); 致密度要高,大于理论密度的99.5%; 晶粒大小均匀,晶界上不存在气孔,如有气孔,其大小比波长应小得多; 晶界上没有杂质以及玻璃相,或晶界的光学性质与晶体之间差别很小; 表面光洁度高。 氧化铝透明陶瓷 * 5.透明氧化铝陶瓷的制备 采用高纯的原料,纯度≥99.9%,通常采用铵明矾热分解制备,这种方法制备的Al2O3纯度高、细度约小于1um,粒度分布窄; 为了促进致密化,可以加入适量添加剂: 如:MgO、La2O3+ Y2O3 ,配方中的MgO是以Mg(NO3)2的形式加入硫酸铝铵中共同热分解的。 La2O3+ Y2O3 可以调整第二相尖晶石的折射率,使之向刚玉的折射率靠近。但添加剂不能过量,否则影响透光性。 氧化铝透明陶瓷 * 成型:采用注浆和等静压成型,成型后的密度大于理论密度的85%才能获得良好的透明陶瓷; 在氢气气氛或真空气氛下烧结,1700-1900℃烧成,保温1-5h;或采用热压、热等静压1500℃、400MPa条件下烧成; 显微结构:减少气孔和晶界相(晶界薄而干净);晶粒尺寸避开可见光波长;大小均匀; 表面粗糙度:取决于表面加工精度; 透明氧化铝陶瓷的透光范围: λ= 0.15~6.5μm,对于红外线(λ>0.77μm的电磁波)的透光率比石英玻璃好。 氧化铝透明陶瓷 * 透明氧化铝陶瓷的SEM照片 氧化铝透明陶瓷 * 6.透明氧化铝陶瓷的用途 (1)传统的透明陶瓷 薄胎瓷 氧化铝透明陶瓷 * 性质: 透明陶瓷除透可见光之外,还具有陶瓷固有的耐高温、耐腐蚀、高绝缘、高强度等特性,又具有石英玻璃的光学性能,在紫外、可见光、红外光波段具有良好的透过率。 特种透明陶瓷的性质及用途 氧化铝透明陶瓷 * 在光学、照明技术、 高温技术、激光技术及特种仪器制造等领
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