电路板的制作工艺-1.ppt

电路板的制作工艺 ——电路板生产线组成和岗位操作 目录 一、印制板草图设计 二、印制电路板的类型和特点 三、印制电路板板材 四、印制板对外连接方式的选择 五、印制板制造的基本工序 六、印制电路板的简易制作过程 七、印制电路板的制造工艺 八、PCB设计抗干扰问题 一、印制板草图设计 （一）草图的具体绘制步骤 1、按设计尺寸取方格纸或坐标纸。 2、画出板面轮廓尺寸，留出板面各工艺孔空间，而且还留出图纸技术要求说明空间。 3、用铅笔画出元器件外形轮廓，小型元件可不画轮廓，但要做到心中有数。 4、标出焊盘位置，勾勒印制导线。 5、复核无误后，擦掉外形轮廓，用绘图笔重描焊点和印制导线。 6、标明焊盘尺寸、线宽，注明印制板技术要求。 （二） 双面板草图的设计与绘制 双面板图的绘制与单面板图差异不大，绘制时一定要标注清楚元器件面，以便印制图形符号及产品标记。导线焊盘分布在正反两面。在绘制时应注意以下几点。 1. 元器件布在一面，主要印制导线布在另一面，两面印制导线尽量避免平行布设，力求相互垂直，以减少干扰。 2 .两面印制导线最好分布在两面，如在一面绘制，则用双色区别，并注明对应层的颜色。 3. 两面焊盘严格对应，可通过针扎孔来将一面焊盘中心引到另一面。 4 .在绘制元件面导线时，注意避让元件外壳、屏蔽罩等。 二、印制电路板的类型和特点 （一）印制电路板类型 1 .单面印制电路板 2 .双面印制电路板 3 .多层印制电路板 4 .软印制板软印制板 5 .平面印制电路板 （二）印制电路板特点 1.单面印制板特点 在厚度为0.2 mm～5.0 mm的绝缘基板上一面覆有铜箔，另一面没有覆铜，通过印制和腐蚀的方法，在铜箔上形成印制电路，无覆铜一面放置元器件，因其只能在单面布线，所以设计难度较双面印制电路板和多层印制电路板的设计难度大。它适用于一般要求的电子设备，如收音机、电视机等。 2.双面印制电路板的特点 在绝缘基板(0.2 mm～5.0 mm)的两面均覆有铜箔，可在两面制成印制电路，它两面都可以布线，需要用金属化孔连通。它适用于一般要求的电子设备，如电子计算机、电子仪器、仪表等。由于双面印制电路的布线密度较高，所以能减小设备的体积。 3.多层印制电路板的特点 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或双层面板粘合而成，其厚度一般为1.2 mm～2.5 mm。目前应用较多的多层印制电路板为4～6层板。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出，多层印制板上安装元件的孔需要金属化，即在小孔内表面涂敷金属层，使之与夹在绝缘基板中间的印制电路接通。 它的特点是；(1)与集成电路块配合使用，可以减小产品的体积与重量；(2)可以增设屏蔽层，以提高电路的电气性能；(3)电路连线方便，布线密度高，提高了板面的利用率。 4.挠性印制板的特点 基材是软的层状塑料或其他质软膜性材料，如聚脂或聚亚胺的绝缘材料，其厚度为0.25 mm～1 mm。此类印制板除了质量轻、体积小、可靠性高以外，最突出的特点是具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕。它也有单层、双层及多层之分，被广泛用于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、仪表等电子设备上。 5.平面印制电路板的特点 印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板，与基板表面平齐。一般情况下在印制导线上都电镀一层耐磨金属层，通常用于转换开关、电子计算机的键盘等。 三、印制电路板板材 （一）覆铜箔板的构成 印制板是在覆铜箔板上腐蚀制作出来的。覆铜箔板就是把一定厚度的铜箔通过粘接剂经过热压，贴附在一定厚度的绝缘基板上。基板不同，厚度不同，粘接剂不同，生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的种类较多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。这些树脂材料的性能，决定了基板的物理性质、介电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两种，它决定了基板的机械性能，如浸焊性、抗弯强度等。 铜箔是覆铜板的关键材料，必须有较高的导电率和良好的可焊性。铜箔质量直接影响到铜板的质量，要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折。其铜纯度不低于99.8%，厚度均匀误差不大于±5。铜箔厚度选用标准系列为18、25、35、50、70、105。目前较普遍采用的是35和50厚的铜箔。 （二）常用覆铜箔板的种类 1 .酚醛纸质层压板(又称纸铜箔板) 它是由纸浸以酚醛树脂，在一面或两面敷以电解铜箔，经热压而成。这种板的缺点是机械强度低、易吸水及耐高温较差，但价格便宜。一般用于低频和一般民用产品中，如收音机等。 酚醛纸质层压板 2.环氧玻璃布层压板 它是以环氧树脂浸渍无碱玻璃丝布为材料，经热压制成