自动焊接技术新讲述.ppt

⑥控制系统。随着当代控制技术，微电子技术和计算机技术的迅猛发展，波峰焊控制技术也不例外，波峰焊采用计算机控制实现对系统进行最优的实时自适应控制 . 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 自动焊接技术 * * * 自动焊接技术 随着电子技术的发展，电子产品向多功能、小型化、高可靠性方向发展。电路越来越复杂，产品组装密度也越来越高，手工焊接虽能满足高可靠性的要求，但很难同时满足焊接高效率的要求。因此，高效的自动焊接技术就应运而生。 自动焊接技术基本分三种: 一。浸焊 二。波峰焊 三。再流焊（回流焊） 一.浸焊 浸焊是将插好元器件的印制电路板浸入熔融状态的锡锅中，一次完成印制电路板上所有焊点的焊接。它比手工焊接生产效率高、操作简单，适于批量生产。浸焊包括手工浸焊和机器自动浸焊两种形式。 1。全自动浸焊机 流程如下： 印制板安装到夹具~喷涂助焊剂~预热~浸焊~冷却~切脚 2。手工浸焊 手工浸焊是由操作工人手持夹具将已插好元器件，涂好助焊剂的印制电路板浸入锡锅中焊接。下图手工浸焊机。 浸焊要点如下： 1. 焊锡有环保与不环保之分，不环保现在基本被淘汰了，象锡铅合金。环保的如锡银铜合金。现在环保焊锡的熔点一般为227-232℃，锡锅熔化焊锡的温度在230～250℃为宜，一般设定在240℃上下，但有些元器件和印制板较大，可将焊锡的温度提高到260℃左右。为了及时去除焊锡层表面的氧化层，可随时加入松香助焊剂。 2.浸锡。用夹具夹住印制电路板的边缘，以与锡锅内的焊锡液成30～45°的倾角，且与锡液保持平行浸入锡锅内，浸入的深度以印制板厚度的50%～70%为宜，浸锡的时间约3～5S，浸焊后仍按原浸入的角度缓慢取出如下图 所示。 3.冷却。刚焊接完成的印制板上有大量余热未散，如不及时冷却，可能会损坏印制板上的元器件。可采用风冷或其他方法降温。 4.检查焊接质量。焊接后可能会出现连焊，虚焊、假焊等，可用手工焊接补焊。如果大部分未焊好，应检查原因，重复浸焊。但印制电路板上只能浸焊两次，否则，会造成印制电路板变形，铜箔脱落，元器件性能变差。 5.虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短，焊接温度过低所引起的。它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。 但在温度、湿度和振动等环境条件作用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。 据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的。 二．波峰焊 波峰焊是利用焊锡槽内的机械式或电磁式离心泵，将熔融焊料压向喷嘴，形成一股向上平稳喷涌的焊料波峰并源源不断地从喷嘴中溢出。装有元器件的印制电路板以平面直线匀速运动的方式通过焊料波峰，在焊接面上形成润湿焊点而完成焊接。 波峰焊机 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设备，两者最主要的区别在于设备的焊锡槽。波峰焊机通常由波峰发生器、印制电路板传输系统、焊剂喷涂装置、印制电路板预热、冷却装置与电气控制系统等基本部分组成 。 波峰焊工艺流程： 准备→装件→喷涂焊剂→预热→波峰焊→冷却 →切脚→清洗。 ①波峰发生器。波峰发生器是波峰焊机的核心，是衡量一台波峰系统性能优劣的主要依据，而波峰动力学又是波峰发生器技术水平的标志。 ②传输系统。传输系统是一条安放在滚轴上的金属传送带，它支撑着印制电路板移动通过波峰焊区域。 ③助焊剂喷涂装置。焊助剂喷涂装置的作用是在波峰焊接之前将焊剂施加至印制电路板组件底部。助焊剂喷嘴既可以实现连续喷涂，也可以被设置成检测到有电路板通过时才进行喷涂的经济模式。 ④预热装置。预热装置由热管组成，波峰焊机采用