铁氧体-余捷分解.ppt

NANJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY 低温共烧NiCuZn铁氧体的研究 研究生：余捷 导师：周洪庆 教授 材料科学与工程学院 提纲 研究背景 研究方案 研究进展情况 一、 课题研究背景 从电子元件的体积和重量方面看，无源元件是最引人注目的了。在无源元件小型化的进程中，电感类磁性元件又相对落后于阻容元件。从 1980 年叠层片式电感问世后，电感元件的小型化有了十分迅速的进展。现在，叠层片式电感已成为片式电感元件的主流产品。因其适应于高密度表面安装，在电脑、通讯设备及家用电器等电子产品中，叠层片式电感已经有了广泛的应用。 LTCF应用 LTCF的工艺 国内外研究进展 LTCF材料在日本、美国等发达国家已进入产业化、系列化和可进行材料设计的阶段，许多LTCF材料生产厂家可以提供配套系列产品。但在国内仍属于起步阶段，拥有自主知识产权的材料体系和器件几乎是空白。 二、 研究方案 配料 二次球磨 一次球磨 湿料烘干 预烧 掺杂 流延成型 叠压 烧成 溶剂 混合粉料 分散剂 一次球磨 增塑剂 粘结剂 真空除泡 调节膜厚 流延 二次球磨 测试 流延成型过程 工艺流程图 湿料烘干 Malvern MS-2000型激光粒度分析仪 用美国Brookfield KU-2型粘度计测流延浆料的粘度 用阿基米德法测定样品的吸水率和体积密度; 用X-衍射仪(ARL X’TRA)进行相分析； 用扫描电子显微镜(JSM-5900)观察试样表面的晶形； 用Agilent4294A阻抗仪测试介电性能 性能测试 研究工作进展 设计不同主配方，研究通过调整Cu和Zn含量对铁氧体材料烧结特性，电磁性能和物理性能的影响。 研究液相烧结助剂Bi2O3、V2O5、MnO、MoO3等单独添加和符合添加对铁氧体材料烧结特性，电磁性能和物理性能的影响。 用金属浆料在生瓷带表面印刷电路，等静压叠压成型，烧成瓷片，并对其进行性能测试。 图1 主配方中ZnO含量对磁导率的影响 图2 V2O5掺杂量对磁导率的影响 图3 MoO3掺杂量对磁导率的影响 图4 铁氧体生瓷带表面SEM照片 图5片式电感层间有银浆段面扫描 图6银浆附近铁氧体晶体结构畸变 实验小结 (1)主配方中ZnO含量的增多磁导率会增加。 (2)液相烧结助剂的添加要适量，过多过少性能都不好。 (3)片式电感铁氧体层与导电银浆中还是存在渗透现象，严重的话会导致器件失效。 流延机 叠压成型印刷电路共烧片式电感元件 磁体烧结致密度还不够高，晶粒尺寸太小。 流延生瓷带与金属浆料的匹配性问题。 还存在的问题 继续摸索合适的添加剂掺入量。 在银浆开始渗透铁氧体前将磁体烧结致密，减少渗透现象，即在相对低的温度下使得磁体烧结致密，重点在掺杂量和温度曲线的设定。 拟解决措施 * NANJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY *