口腔诊疗过程及常规..doc

口腔诊疗过程及诊疗常规 1．龋病充填治疗 1．1 龋病是牙齿在多种因素的影响下，硬组织中的无机物脱矿、有机质分解，从而造成牙体组织缺损的一种疾病。临床上可将龋病分为五度；Ⅰ度：牙釉质或牙骨质龋（浅龋）；Ⅱ度：牙本质浅龋（中龋）；Ⅲ度：牙本质深龋Ⅳ度牙本质深龋并已引起牙随发炎·变性或坏死，这时可出现剧烈的疼痛或肿胀等症状；Ⅴ度：牙冠破坏已达1／2以上成为残冠或牙冠完全崩裂，只剩牙根，牙髓坏死，根部慢性感染。此处所讨论的龋齿充填治疗只限于前三种情况，后两种情况将在根管治疗相关内容中述及。 1．2 诊断标准：Ⅰ度：由医生临床检查发现，病人尚无自觉症状。Ⅱ度：无自觉症状或较轻，有时对冷、热、酸、甜敏感。Ⅲ度：病人对冷、热、酸、甜敏感，食物嵌入龋洞内发现疼痛，探诊敏感，无自发痛。 1．3 治疗流程：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ度龋齿的基本治疗。 治疗过程：洞型预备→隔湿、消毒→垫底与充填→复诊抛光 1.3.1 洞型预备：去除龋坏组织，清除细菌感染，保护牙髓，制备抗力型和固位型。 1.3.2 隔湿、消毒：防止感染，影响充填材料性能。 1.3.3 垫底与充填：隔绝理化因素牙髓刺激。使用相应充填材料，完成窝洞充填。 1.3.4 复诊抛光。 1.4 疗常规：依据诊断与治疗的基本要求进行常规的医疗操作。 1.4.1 制洞过程中应除尽洞内腐败组织及软化牙本质，去腐过程应依据牙齿解剖特点及龋洞位置进行操作，避免损伤牙髓。将窝洞制成一定的形状，使充填物和牙齿能负担咀嚼力并且不致充填物松动、脱落。洞的形态主要有侧壁、倒凹和鸠尾固位型。 1.4.2 隔绝唾液进入制备洞内，引起细菌感染并且防止唾液的渗入而导致材料性能的改变。因此，使用相应的隔湿材料、工具隔湿，还应使用消毒力强，无刺激性，不影响充填材料性能的药品消毒窝洞。 1.4.3充填材料由于自身的理化性能常对牙髓有一定的间接或直接刺激，使用无刺激垫底材料进行补洞、垫底、隔绝这种刺激。同时不破坏窝洞的抗力、固位形态。临床选择银汞或复合树脂进行窝沟充填。银汞充填时邻面充填物厚度超过3MM时最好分次充填。充填涉及邻面时，还尧使用隔离薄膜或成型工具(夹片)，颌面充填物要符合颌面形态，调整咬合关系，要求任何一种充填材料均要充填严密，咬合适宜，耐用。 1.4.4复诊调牙合抛光使用树脂充填，即可抛光，使用银汞充填，即可磨光，一周后抛光。 2.根管治疗术 2.1 根管治疗术是治疗牙随炎，牙周牙随联合感染，牙随坏死，以及外伤后无法保存牙随的患牙以及根尖周病的一种方法。通过清除根管内牙随组织并进行适宜消毒，充填根管，以去除根管内容物对根尖周组织的不良刺激，防止发生根尖周病变或促进根尖周病的愈合。因此，它是牙随病及根尖周病的主要治疗手段. 2.2治疗流程 根管清理－拍X光片－根管成型－根管充填 2.2.1根管清理：去除根管系统内的细菌和牙随，特别是感染的残余的牙随组织。 2.2.2拍摄：X光根尖片将与根管直径基本相应的扩大器插入根管拍片，确定根管长度及根管数。 2.2.3根管成型：使用成型器械造成一个根管口处直径最大，距根尖1MM处直径最小的平滑锥型根管。 2.2.4根管充填：用生物兼容性好，不溶解的流动性和固体材料充填密合。 2.3 诊断常规：依据根管治疗所涉及的适应症及其明确的诊断，对病人进行诊疗操作。 2.3.1使用拔随针，根管锉消毒髓腔等工具，去除根管内牙随及感染坏死组，此步骤可以一次完成，也可以分次完成，以达到清洁根管，避免根尖周炎反复发作，影响治疗效果，拖延治疗时间的目的。 2.3.2根管成型：目前常规使用的根管成型方法是逐步后退法，将根管直径相应的扩大器插入根管拍X光牙片，临床使用了同种类，标准化根管成型器械，在确定根管长度的前提下以依器械直径由小到大顺序成型根管，根管成型最末一次使用的器械直径前牙在55﹟-70﹟；后牙35﹟-70﹟。在根管扩大成型过程中，应配合使用3％双氧水及生理盐水反复冲洗根管去腐消毒。 2.3.3 经一次或多次（一般不超过三次）治疗患牙无不良反应检查无阳性体征，根管扩大符合标准后，用根充糊剂和牙胶尖充填根管，去除多余材料，选择相应的垫底及永久充填材料。完成窝洞充填。 3． 超声波龈上洁治术 3.1 治疗流程：调好椅位→使用超声洁牙仪→顺序洁牙去除结石→牙面抛光→冲洗牙周、上药。 3.2 诊疗常规： 3.2.1 调整椅位、视野清晰，安装已消毒的洁牙头。 3.2.2 握笔式或改良握笔式持超声波洁治器，使用心脏起搏器者不使用超声波洁器。 3.2.3 调整工作尖功率，检查器械喷水情况，工作尖与牙面呈15°角左右切线接触，放稳支点，接上下或内外区域顺序去除牙石、色素斑。 3.2.4 使用（中央抽吸系统）吸唾器随时吸除击碎的牙石，以及唾液、血液和器械工作时喷出的水。避免病人反复起身漱口，使病人术中舒适。 3.2