全自动锡膏印刷机评估技术参数..doc

全自动锡膏印刷机 SMT全自动锡膏印刷机发展趋势将会对以下几方面提出更高的要求：PoP(Package on Package)堆叠装配技术首先，Cycle Time的要求。随着SMT行业的发展，对SMT电子产品的要求越来越高，随着模组化高速帖片机的出现，对印刷机Cycle Time来说提出了更高的要求，怎样实现缩短Cycle Time将是各品牌全自动印刷机要解决的问题。第二，精度的要求。0201、01005的Chip件的大量使用，以前的印刷机印刷已不能充分满足精度需求，高精度的机型将重新争夺市场。第三，清洗效果的要求。随SMT的发展，清洗功能的完善可实现速度即生产的高效率。仿人工清洗是大的印刷机厂商正在考虑和研究的方向。第四，性价比的要求。面对OEM的单价总体下降，各企业会根据产品的要求来选择印刷设备，在印刷机能完全满足生产需要的前提下，即会选择一款高性价比的产品。 1.1 功能特性………………………………………………………………3 1.2 技术参数………………………………………………………………4 1.3 外形尺寸………………………………………………………………5 1.4 系统主要组成部分……………………………………………………6 1.5 工作原理………………………………………………………………7 第二章 全自动锡膏印刷机设备安装与调试…… 2.1 开箱……………………………………………………………………8 2.2 操作环境………………………………………………………………9 2.3 设备安置及高度调整…………………………………………………9 2.4 电源气源………………………………………………………………9 2.5 工控机控制系统安装…………………………………………………9 2.6 软件安装………………………………………………………………10 2 .6.1 软件功能简介………………………………………………… 10 2 .6.2 软件安装……………………………………………………… 10 第三章 全自动锡膏印刷机生产工作流程… 3.1 开机前检查……………………………………………………………12 3.2 开始生产前准备………………………………………………………12 3.2.1范本的准备………………………………………………………12 3.2.2 锡膏准备……………………………………………………… 13 3.2.3 PCB定位调试………………………………………………… 13 3.2.4 刮刀的安装…………………………………………………… 14 3.2.5 刮刀压力和速度的选择……………………………………… 14 3.2.6 脱模速度和脱模长度…………………………………………15 3.3试生产…………………………………………………………………15 3.4生产流程图……………………………………………………………16 第四章 操作系统说明…………………………………………………… 17 4.1 系统启动………………………………………………………………17 4.2 主窗口组成……………………………………………………………17 4.2.1归零操作…………………………………………………………17 4.2.2主菜单栏…………………………………………………………19 4.2.3主工具栏…………………………………………………………20 4.3 系统退出……………………………………………………………… 20 4.4 主菜单使用说明……………………………………………………… 20 4.4.1打开………………………………………………………………20 4.4.2保存………………………………………………………………21 4.4.3 I/O检测………………………………………………………… 21 4.4.4移动检测…………………………………………………………22 4.4.5过板………………………………………………………………23 4.4.6报警复位…………………………………………………………23 4.4.7联机………………………………………………………………23 4.4.8产量清零…………………………………………………………23 4.4.9刮刀移动…………………………………………………………23 4.4.10机器参数……………………………………………………… 24 4.4.11更新有效期…………………………………………………… 24 4.4.12系统密码……………………………………………………… 24 4.4.13密码设置……………………………………………………… 24 4.4.14语言…………………………………………………………… 24 4.4.15设