我国LED产业现状及发展前景..doc

我国LED产业现状及发展前景 我国LED产业总体情况 经过多年的发展，中国LED产业链已经日趋完善，企业遍布衬底、外延、芯片、封装、应用各产业环节。纵观整体产业链条，由于上游产业对于技术和资金要求较高，导致国内企业极少涉足，因此产业存在企业数量少，规模小的特点。相比之下，由于下游封装和应用对企业提出的资金和技术要求相对较低，这恰恰与国内企业资金少，技术弱的特点相匹配，因此，国内从事这两个环节的企业数量较多。这种企业结构分布不均的局面导致中国LED产业多以低端产品为主，企业长期面临严峻的价格压力。随着国家半导体照明工程的启动，中国LED产业发展“一头沉”的状态正在发生改变，中国LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。但单从产业规模看，封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节。2006年包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节的中国LED产业总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。不断扩大的市场需求以及政府的大力支持是保证LED产业发展的有利因素。近几年，诸如显示屏、景观照明、交通指示灯、汽车应用、背光源等LED应用市场迅速兴起。新兴应用市场对LED发光效率要求的不断提升催生了对中高端产品的需求。随着市场需求的增大，LED芯片产业产品升级步伐逐渐加快，LED芯片产品将整体走向高端。另一方面，LED封装产业的快速发展，也为LED芯片提供了广阔的市场需求，进而为LED产业的发展提供了良好的外部环境。国家对产业的发展也给予了大力支持。年，根据我国半导体照明产业的发展现状，有关部门制定半导体照明产业发展计划和年技术发展路线图提出，对于芯片的投资将占产业投资的，研究重点将放在芯片的生产以及功率芯片的研发上。随着芯片生产企业的不断增多，芯片产值的增长速度一直高于封装环节，导致芯片产值在我国产业产值中所占比重不断提升，由年的上升至年的。由此可见，我国产业正在由低端走向高端，向附加值更高、更具核心价值的芯片环节迈进。 2005年 2006年 2007年 产量(亿只) 增长率(%) 产量(亿只) 增长率(%) 产量(亿只) 增长率(%) LED器件 300 20 380 26.7 460 21.1 高亮度LED器件 120 50 180 50 250 38.9 LED芯片 180 80 260 44.4 360 38.5 高亮度LED芯片 60 80 120 100 210 75 数据来源：《中国信息产业年鉴2008(电子卷)》 图3 LED芯片、高亮度LED芯片的产量 数据来源：《中国信息产业年鉴2008(电子卷)》 2008年是国内半导体照明产业投资迅速增加的一年，从中上游外延芯片、下游封装应用到相关材料和辅助产业的投资都有很大的增长。据国家半导体照明工程研发及产业联盟初步统计，2008年国内新增MOCVD超过30台，国产芯片产能较2007年增长50%左右，主要芯片厂商的计划投资在80亿元以上。国内封装产业产能扩张迅速，设备投入较大，2008年国内LED封装产值较上年增长10%-15%，产量增加20%-30%。同时企业融资渠道呈现出多元化趋势，引进战略投资、风险投资、境外上市、借壳上市、收购兼并等资本运作方式给我国产业格局带来了新变化，厦门三安就是其中一例，2008年成为首家纯做LED产品的上市公司，更奠定了其在LED行业中的重要地位。虽然拥有极大的市场需求并得到有关部门的大力支持，但不可否认的是，现阶段芯片产业仍然存在核心技术缺乏、专业人才短缺、产品质量不高、设备自主生产能力弱等发展困境。如何解决上述问题是我国产业能否持续健康快速发展的关键。目前，我国上游的现状，一是参与单位多，主要单位有中科院半导体所、中科院物理所、石家庄第十三电子研究所、北京大学、清华大学、南昌大学、深圳大学、厦门三安、大连路明、士兰微、上海蓝光、上海蓝宝、江西联创、河北立德、山东华光等；目前问题不是参与单位为多，而是这些参与单位(特别是科研院所)都想建立自己产能，起始阶段产能都不大，整个产业看起来资源分散，没有规模；而且因为科研院所都想建立自己的产能，在技术输出上排外，自己产业化又需要时间，小规模产能建起来后世界技术又有新的发展，又跟不上，实际上各科研单位在某一时间突破的可能仅是产业技术链的某一环节，整体上产业化条件还不具备，这样虽然每年看起来各个方面的技术的都在突破，但产业化效率非常低，过了几年又落后了，又得追赶。很多研究机构都在拿“863”计划成果实施产业化，但有些国内“863”计划成果虽然在国内先进，但在国际上并不是一流，或者是国际先进，但单一项目实施产业化其规模不一定能做得大，受市场拖累，因此盲目实施产业化而不是转让或授权给促进作用更大的企业，先进技术也会随着时间消磨慢慢荒废，只会