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2017-01-13 发布于北京
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一.制作流程二.芯片引脚介绍三.电路原理四.电路解析五.心得体会一.制作流程第一步：设计电路布局！第二步：刻画覆铜板，腐蚀覆铜板！第三步：检查线路！第四步：焊接元器件！第五步：调试电路，检查错误！第六步：测试音效！芯片引脚心得体会 * * 制作人：曾童军，罗俊杰 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. RP 1u耦合电容是耦合兼隔离。因为是单电源，三个100K电阻是提供电源电压的中点，两个分压，一个隔离。150K电阻是反馈电阻。反相端4.7K电阻及下面22U电容对信号有一个滤波作用。 22u电容器不是耦合电容，是去耦合电容器，使得电源经两个100k分压后，由22u滤波后，再经100k给IC的1脚提供工作点。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.学会制作覆铜板 2.我们学会了实践与理论的区别，应该多实践。 3.制作或焊接电路时，布局是非常重要的！ 4.焊接是应该注意不要有虚焊！ 5.在制作中我们往往会遇到困难，尤其是一些小问题让我们头痛，而不知道错在哪里。但是当你坚持仔细的检查后，往往会得到意外的惊喜，所以说坚持是成功不可缺少的！！！！ Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 谢谢观看！ Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd.