高通8916平台PCB设计指南讲述.ppt

THANKS 2012 Tinno Mobile All Rights Reserved 高通8916平台PCB设计指南 部门:硬件部 日期:2015.03.05 2012 Tinno Mobile All Rights Reserved 1、高通8916平台介绍 2、RF部分设计要点解析 3、基带部分设计要点解析 4、其他 培训目的：熟悉高通8916平台设计规则及PCB设计中需要特别注意的关键点，确保一次做对，提升效率！ 培训对象：PCB工程师 培训讲师：罗鸿飞 学习重点： 培训课时：1.5H 1、高通8916平台介绍 超高清（3840X2160像素） 1、高通8916平台介绍 2、 RF部分设计要点解析 L5320AE，WTR1605布局图 WTR1605 RF 4G PA 天线开关 双工器 RX 2、 RF部分设计要点解析 对比L5510布局图，PA旋转了90度，对内层RF走线有较大帮助。表层走线增多，内层走线减少。天线开关位置，可以根据走线顺序，跟RF工程师协商，适当调整线序，让走线更顺。 WTR1605 RF PA 双工器 天线开关 2、 RF部分设计要点解析 Transceiver布局布线注意事项，单端50欧姆，差分100欧姆阻抗控制。阻抗线 分布在L1，L5，L1参考L2或者参考L3，因为层数限制，不能全部参考L3层，射频要求大功率线参考L3，走线较粗，有利于阻抗控制。 2、 RF部分设计要点解析 旁路退藕电容需要星形连接，必须先经过电容之后，再进入芯片引脚。高通这点要求非常严格。 2、 RF部分设计要点解析 RF1，RF2两路电源走线非常困难，整个8916在RF部分难度就在transceiver电源部分。 2、 RF部分设计要点解析 电源很多，没路要求的电流也有严格要求，因为电流比较小，所以走线不要求很粗 2、 RF部分设计要点解析 WTR1605要求表层不能走任何线，包括地线，高通芯片在底部有走线，所以不能有金属材料，相应位置，L2为GND 2、 RF部分设计要点解析 QFE2101，输入脚电容靠近芯片，过孔需要远离芯片焊盘1mm，为了减少BUCK的干扰。单点接地。 3、基带部分设计要点解析 层叠规划 L1 器件 L2 射频部分L2挖地层，BB,PMIC出线层 L3 射频线参考层，IQ线，DDR数据线， BB,PMIC出线层 L4 主GND L5 内层RF线，关键信号线，DDR数据线，音频线，屏幕MIPI线 L6 GND层 L7 电源层 L8 器件，摄像头MIPI线 走线主要分布在L3，L5，L7，关键信号线在L3，L5，主要可以保证上下两层 是GND，因为是2阶板，L7层没有埋孔，走比较粗的电源线比较合适，但是要注意L6层时钟线的孔。 3、基带部分设计要点解析 电源层除了L7，还有L3，L5 L6也分布有电源平面，8916 大电流电源比较多，所以 难度也比较大 3、基带部分设计要点解析 电源部分，需要根据所提供电流大小设计线宽，当电流过大应该使用电源平面，满足PDN仿真值。 考虑板子叠层是2阶 板，L2，L7没有埋孔， 将大铜面电源线走在这 两层， 有利于出线。 3、基带部分设计要点解析 电源部分有许多地方需要做单点接地，主要是为了避免GND之间的干扰，因此在走线时就要考虑相同属性的GND连一起后再单点下主地，在布局时就要多多考虑。 3、基带部分设计要点解析 19.2MHz XO设计说明 要求L1避开地，L2掏空，L3在IN,OUT引脚处挖空，减小寄生电容，减少温度对晶体的影响。 IN，OUT不是差分线，等长。 3、基带部分设计要点解析 放置位置距PMIC 1-3cm，晶体地跟PMIC的GND_XOADC单点接地 3、基带部分设计要点解析 当器件距离不够时，需要绕蛇形线增加长度。  问题探讨 * * * * THANKS 2012 Tinno Mobile All Rights Reserved * * * *