《SMT工艺流程图.doc

主题：SMT工艺流程图 发文部门：工艺设备处 发文日期：2007-7-26 编 号： IE-07- 总 页 数：1/1 编 制 胡中印 审 核 批 准 到新文件签发 一:单面板锡膏印刷。流程如下图： 二：单面板红胶印刷。流程图如下： 三：双面板双面锡膏印刷。流程图如下： B面生产流程： A面生产流程： 四：双面板一面锡膏印刷一面红胶印刷：流程图如下： 首先、生产印刷锡膏那一面。流程图如下： 然后、再生产印刷红胶那一面。流程图如下： 五：双面板一面(B面)锡膏印刷另一面(A面)既有锡膏印刷又有人工点红胶。 首先生产B面。流程图如下： 然后、再生产A 面。流程图如下： 注意： 请所有现场作业人员严格按照以上工艺流程作业。 请IPQC监督。 文件种类：□管理类 □技术类 ■综合类 PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI 炉前目检 不良维修 OK NG OK 目检 印刷检查 回流焊 元件贴装 红胶印刷 PCB投入 NG 吹气 收板 手工贴料 上料作业 清洗 AI/MI 不良维修 炉前目检 NG OK OK 目检 印刷检查 回流焊 元件贴装 锡膏印刷 B面PCB投入 NG 吹气 收板 手工贴料 上料作业 清洗 投入A面生产 PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面已贴裝 之半成品 PCB投入 锡膏印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 PCB投入 红胶印刷 元件贴装 回流焊 不良维修 印刷检查 NG 清洗 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK 吹气 AI/MI B 面已贴裝 之半成品 元件贴装 回流焊 不良维修 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 NG OK 印刷检查 锡膏印刷 吹气 PCB投入 NG 清洗 已贴裝 之半成品 元件贴装 回流焊 不良维修 上料作业 目检 炉前目检 手工贴料 收板 OK NG OK AI/MI 点红胶 印刷检查 锡膏印刷 PCB投入 NG 吹气 清洗