《PADS经验总结.doc

1.输入网表： ?????? 在PADS layout中，输入网表有两种方法，一种是使用logic中的同步器；另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图，而需要用layout来布PCB时，可以通过： ?????????? File/Import将网表输入 2. PADS库文件介绍： *.pt4 元件类型库(Part Type) *.pd4 PCB封装库(PCB Decal) *.ld4 逻辑封装库(logic Decal) *.ln4 线型库(Lines) 主要用于绘制原理图的背景版图 3.电路模块的拷贝 Copy to file 将原理图拷贝到*.grp文件，可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。 4. Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件，复制到剪切板中。可以用于作设计说明文档。具体步骤为：先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路，可以将该部分电路位置作个调整，以便更好的选择。如果有文档背景要求，可以先作个单色过彩色的颜色方案（如把背景色调成白色，以适应文档背景色） 4. PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用： ?? 选择该选项后，在交换元件管脚或门时，走线将重新布置，即依然保持走线连接关系；不选择该选项，在移动元件时，系统将以鼠线连接走线、管脚和门，而原先已走的线将保持不动。 5. PADS layout中，Preferences/Drafting...，Min. Hatch Area(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积，单位为当前设计单位的平方。 Smoothing Radius(圆滑半径)：设置铺铜拐角处的圆角半径，一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。 6. 两个自动布线时有用的设置： ??? Design Rules/Default/Routing中，Routing options区域 Allow Shove (允许移动已经布线网络)，Allow Shove Protected(允许移动受保护的走线) 7. 焊盘出线及其与过孔关系设置 ??? Design Rules/Default/Pads Entry：在这里可以设置焊盘的出线角度，如可以设置禁止以不规则角度与焊盘相连；设置是否允许在焊盘上打过孔。 8. 中间挖空的铜皮的建立：分别利用Copper 及Copper Cutout 建立两个符合要求的区域，选择这两个区域，通过右键菜单的combine，操作完成（早上起来用到这个，居然忘了，找了好久，好记性不如烂笔头啊） 设置通孔显示模式：D+O 设置铜只显示外框形式：P+O 改变当前层：L（如改当前层为第二层，为L2） 测量：从当前位置开始测量：Q 改变线宽：W 设置栅格：G 对找元件管脚或元件：S 寻找绝对坐标点：S（n）(n) 改变走线角度：AA任意角，AD斜角，AO直角 取消当前操作：UN，如UN(1)为取消前一个操作 重复多次操作：RE 设计规则检查：打开: DRP,关闭：DRO，忽略设计规则：DRI， 以无过孔形式暂停走线：E 锁定当前操作层对：PL(n)(n) 选择当前过孔使用模式： 自动过孔选择：VA 埋孔或盲孔：VP 通孔模式：VT 保存：CTRL+S 打开：CTRL+O 新建：CTRL+N 选择全部：CTRL+A 全屏显示：CTRL+W 移动：CTRL+E 翻转：CTRL+F 任意角度翻转：CTRL+I 高亮：CTRL+H 查询与修改：CTRL+Q 显示管脚 ：PN?? 1问：PADS2007为什么每次打开以前的覆铜都看不见，非要重新覆铜，各位大侠请指教。谢谢 答：1.这好像是软件为了节省内存而采取的做法，其实也不用重新覆铜，点 view——nets，然后确定，就可以显示覆铜了。 2. 不同楼上，应用pour manager下的HATCH，恢复灌铜 2问：为什么在pasd中我把阻焊层的颜色打开了，确看不见pin的阻焊窗．只能看见过孔的，导入到cam中，就可以看见了，为什么，难到在pads里边真的看不见吗？ 答：power pcb 中是看不到PIN的阻焊窗，因POWER PCB软件中没有阻焊层，只能在GB设置里面先设好，在导放CAM350才可以看到。这就是POWER PCB软件缺限,呵呵！经高人指点得出的结果！ 3问：画PCB时需要修改PCB封装， ECO to pcb后发现封装没有改变，望指教。非常感谢！ 答