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焊接基礎培训
焊接基础技能培训
焊接是指利用加热或其他方法,使两种金属间原子的壳层互起作用,依靠原子间的内聚力使二金属永久地牢固结合。电子产品是采用加热的方法,现在电子产品常用手工焊接、波峰焊和回流焊三种方法。现就此三种方法基础知识及要求和方法,做简单介绍。
手工焊接是焊接的基础,适用一些不便机器焊接的一种方法
手工焊接前的准备工作
检查电烙铁的接地和防静电接地是否完好;
加温电烙铁,对烙铁头的温度进行检查核对;
工具物料按要求摆放,潮湿海绵(保护焊锡无杂质),
检查物料是否正确;
焊点的基本要求
良好的导电性;
具有一定的强度;
焊料要适当;
焊接的表面有良好的光泽;
焊点的表面不应有毛刺和空隙;
不应有连焊和虚焊(假焊、空焊和缺焊);
假焊、 缺焊 空焊
具有以上条件的叫可接受焊点,缺一项都为不可接受焊点。
焊接步骤
加温电烙铁;
清洗烙铁头;
加温焊接体,融化焊锡焊接;
移开焊锡丝,再移开电烙铁;
焊接注意事项
做好焊接前的准备和清洁工作;
工作台只能摆放规定数量的印制板,解码板五块 单面板十块;
焊接时间一般为2—3秒,时间要适当,否则会造成冷焊或假焊及起皮;
焊IC拖焊时要采用压焊,使焊点可靠;
对所在的区域安装孔堵眼的要除去 ;
焊锡不允许乱甩,造成其他区域连焊;
电烙铁的使用
烙铁头的形状要适应焊物的要求
适用于挑保护点和连虚焊 适用于一般的元器件的焊接 刀片式适用与IC的焊接
波峰焊的概念
波峰焊:插装有元器件,涂覆上助焊剂并经过预热的印制板按一定工艺要求,从焊锡波峰上匀速通过,即完成印制板焊接的方法。
波峰焊的基本流程
插件实板?喷涂助焊剂?预热?波峰焊?冷却?切脚?(喷涂助焊剂?预热?波峰焊?冷却?检验?装箱)
波峰焊使用的基本物料
助焊剂(FLUX) 稀释剂(DILUEN) 焊锡(SOLDER) 防氧化剂
助焊剂:可用来增加润湿,并能帮助焊接,功能如下:
1.清除焊接金属表面的氧化膜
2.在焊接物表面形成液态的保护膜隔绝高温的四周空气, 防止金属 表面再氧化.
3.降低焊锡的表面张力,增加起扩散能力
助焊剂的种类:1.无机化合物 (高固体含量松香)
2.有机化合物 (有机酸含卤素)
3.免清洗助焊剂 (人造树脂)
助焊剂的喷涂方式:
常用二种 喷雾式和发泡式 .
2.稀释剂:
1.可用来稀释助焊剂的浓度,控制助焊剂的比重, 一般为0.805±0.015 使用时一定要跟助焊剂配套
2.可用来清洗助焊剂的残留物如链条导轨等
防氧化剂: 用来隔开焊锡表面与空气接触防止氧化.
铅锡合金
上图是锡铅合金的成分,温度改变及相的变化 ,共晶点为SN63/PB37锡铅合金之共熔点.
共晶点焊锡可符合焊接要求:
因其不经过半熔点状态而迅速的固化或液化,可以最快速度完成焊接工作.
能在较低温度下开始焊接作用,是锡铅合金中焊接性能最佳.
溶液附着力强,可渗透进金属表面极为细隙.
焊锡温度控制在253℃±5℃
热风焊(回流焊)是一种用热风进行空气加热熔化焊点的焊接方法
热风焊(回流焊)用与SMT生产,它要求较高,也是电子产品生产高科技趋势.
它的温度和速度都有严格的要求,还有相关元器件、印制板等对它的影响。比较专业, 这里不详细介绍,我们将以上三种做个比较就有一个大概的认识:
材 料 使用方法
工具或设备 温度 焊接时间 适用范围 手工焊接 锡丝(含松香)丝状Sn63Pb37 电烙铁 300℃ 3S 机器设备不能焊接的元器件 波峰焊 焊锡条(长块状Sn63Pb37),助焊剂 波峰焊锡炉 250℃ 3S 接插件 回流焊 锡膏(一种合金含树脂)细小颗粒状Sn63Pb37 空气加热
回流焊 230℃ 5-10S 贴片元器件
元器件的基本知识
电阻:R
国家标准GB2470-81的规定
R J 13 220 10允许误差%
电阻 材料型号 额定功率 标准阻值 22Ω
固定电阻器色标符号规定
颜 色 有效数字 乘数 允许误差 银色 ---- 0.01 ±10 金色 ---- 0.1 ±5 黑色 0 1 ---- 棕色 1 101 ±1 红色 2 102 ±2 橙色 3 103 黄色 4 104 绿色 5 105 ±0.5 蓝色 6 106 ±0.25 紫色 7 107 ± 灰色 8 108 --- 白色 9 109 ±5--20 无色 --
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