焊線机常见问题分析及调试方法.docVIP

焊线机常见问题分析及调节方法 1st Bond Issue 错误讯息 B1 Missing ball detected 状况种类 状况一　 : Die 表面有 Capillary mark , 金线飞出 Capillary . 状况一 问题分析 Processing 1. 检查EFO FIRE LEVEL 是否在正确位置 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 与 E-torch 角度是否正确（建议45 度） 2. 检查是否为金线污染造成烧球不良 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 3. 检查2nd bond lead 压合是否正常 , 2nd bond parameter 是否适当 1. 不正常的2nd bond 环境容易造成Tail( 线尾 )的长度不稳定也会导致烧球不良 . 2. Tail too short 灵敏度调整适当的值 , 将有助于检知 Tail 长度正常与否 , 进而防止 capillary mark on pad 的发生( 建议值 -5 ~0 ) 4. E-Torch 太脏 1 清洁E-Torch 5 放电棒打火打在window clamp 上 1．调整window clamp高度 6．参数设定不良 1．2銲点power force search speed 太大 2．Wire clamp (open / close ) force 不良 Remark 优点 缺点 Transducer fquency 64kHZ 一銲点peeling 多 二銲点浮动易解决 Transducer fquency 138HZ 一銲点peeling 少 二銲点浮动不易解决 错误讯息 B8 1st bond non-stick 状况种类 状况一 : Die表面污染，銲针不良 状况二　 : 参数设定不良 状况三 : transducer 阻抗异常 状况四　 :一銲点不黏假侦测，侦测回路有问题 问题分析 Processing 状况一 1 monitor看到die pad有灰尘或污染造成第一点打不黏 1. 使用 ”Corrbnd” 将此线重新补上 2 暂时更改增加1st bond base power / force的数值 , 将此线补上后再恢复原来之数值 2．銲针污染或銲针寿命到期 1．更换銲针 4 diffuser 位置，气量不正确 1 重新调整 状况二 1．检查参数 (power / force) 是否超出设定范围 1重新确认参数并銲线后欢察ball shear状况 2 温度参数设定不良 状况三 1 contact level 2 transducer out 输出不良 状况四 3．已銲线完成却出现错误讯息 1 重新调整ball 设定 2. 将金线尾端确实接地 . 3. 检查侦测回路是否为断路 . 4. 检查EFO box stick detect board是否侦测错误 , 如发生故障请更换EFO box . 硬件检查方法：如图A-B点应为0Ω , A-C点应为 ≧1MΩ 错误讯息 Small Ball 状况种类 状况一: Die Pad 上出现小球 问题分析 Processing 状况一 1检查是否为金线污染造成烧球不良金线污 1 可将FIN 15 : EFO delay time加长至 450 ms, 此时烧球时间延迟 , 在AUTO bonding 时可看到放电的颜色 , 一般正常颜色为蓝色 , 异常颜色为蓝色中有带橙黄色 , 若有异常请更换金线 2 E-Torch 太脏 1 清洁E-Torch并dry run 4小时 (万不得已，请勿清洁) 并请勿使用砂纸 3 线尾太短 可将 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一点 , 此时可看到 Tail 长度是否正常 1．调整线尾设定值 4 diffuser 位置，气量不正确 1 重新调整 錯誤訊息 Off Center Ball / Golf Ball 狀況種類 狀況一: 線尾燒球不良，形成高爾夫球狀; 在pad 上可看到偏心球 問題分析 Processing 狀況一 1 線尾太長 可將 EFO box output swit