《LED灯具生产工艺操作规范.doc

LED灯具生产工艺操作规范 1．目的： 为了使LED在灯具生产中不受损坏，并通过统一预防.规范等措施，确保LED与灯具在生产过程中处于良性状态。 2．适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3．操作要求： 3.1 生产线及作业台面生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线 并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板.3.2 插件3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.（白盒为良品盒，红色为不良品盒）分类放置，杜绝混乱。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚. 3.2.4所有在线员工流水作业时，岗位之间必须保持一定间距一般1-1.5米左右 3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍，确保其正确无误。0。 . 3.3浸焊3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2浸焊锡炉温度要控制在270℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒;3.3.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动.3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面.3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.4 切脚 3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.4.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.4.3切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.5 补焊3.5.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.5.2装有LED的PCB板一般要求用40W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在350℃±20℃范围内进行焊接作业. 3.5.3操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.5.4焊点成型一般要求倒圆锥体，表面要求光滑，圆满，吃焊面积不低于焊盘的70%。 3.5.5检查焊点：杜绝.虚汗.漏焊.空焊.假焊.和少焊。 3.5.6补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试. 3.6 测试3.6.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业.3.6.2 测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电不良周转箱中并做好标识,送维修工序进行维修. 3.7 维修3.7.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线，操作人员必须配戴有线静电手环作业。3.7.2 烙铁温度必须控制在350℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.7.3 从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用.3.7.4 维修OK品返回测试工序,经测试OK后送组装工序. 3.8 组装