《OSP护铜资料.docVIP

GLICOATTM – SMD F2(LX) 可焊性有机铜面保护剂（OSP） 简介 市场上大多数OSP产品所形成的有机涂层往往在金面上会有一些残留物。制作SIMM/DIMM PWB时，为避免产生这类残留，一般采用胶纸或可剥离蓝胶覆盖金面进行OSP处理，但是其后手工剥离这些覆盖物又会产生许多问题。GLICOATTM-SMD F2(LX)乃专为处理有金镀层的线路板进行OSP工艺而设计，该产品在线路板金面不会沉积OSP涂层，仅于铜面沉积。 GLICOATTM-SMD F2(LX)通过一种替代咪唑(1,3-二氮杂茂)衍生物的活性组分与金属铜表面发生的化学反应，在PCB的线路和通孔等焊接位置会形成均质、极薄、透明的有机涂覆层.该涂覆层具有优良的耐热性，能适用不洁助焊剂和锡膏及无铅焊料。其最大的特点，是直接处理有金镀层的线路板而不会对镀金表面有影响。因此，它可作为热风整平和其他金属化表面处理的替代工艺用于许多表面贴装技术。 二．特点 具有良好的耐热性，可经受多次热循环。 金面不会沉积OSP涂层，仅于铜面沉积。 具有与不洁助焊剂和锡膏的良好适应性。甚至在多次热循环后。在线路板通孔焊接性能和SMT焊垫上焊锡 延伸性能方面令人满意。 具有良好的抗潮性。经处理后，大约一年内可防止铜面氧化。 在铜面上形成无粘性，极薄和均质有机涂层。 由于是化学反应过程，在阻焊油、碳浆和除了铜以外的多数金属物质的表面上都不会有涂覆层和残留物（即离子污染很少），所以能用于免洗制程。 由于是水溶性弱醋酸基溶液，不含其他溶剂，所以它不仅环 保，而且腐蚀性比甲酸基溶液弱。 本制程在化学反应活性和加热方面的操作条件都很温和，不会有类似热风整平和化学镍金那样对阻焊油墨造成甩油之类的破坏。 与热风整平相比，减少了阻焊油表面锡珠的问题。 与电镀镍金相比，具有更好的焊锡连接强度。 物理性质 外 观 浅黄色透明水溶液 PH 3.85 比重（20℃） 1.0 气味 弱醋酸气味 其他 无UN/IATI管制中规定的危险性 处理过程 GLICOAT-SMDF2(LX))处理的典型过程和各步骤的评述如下。为了始终如一地控制溶液和涂覆过程，并获得GLICOAT-SMDF2(LX)涂覆的最佳效果，在这些过程当中，最关键的是第3项“微蚀”，第7项“风刀”和第8项“GLICOAT-SMDF2(LX)”。 设计生产线之前一定要仔细阅读本节内容。 除油 对于经过啤板（冲床）成型后带有残留油污的直接印刷蚀刻板一定要除油。因阻焊油墨工序烘板而造成铜面严重氧化的双面板和多层板也做此要求。 水洗 要求采用三级水洗。 微蚀 ① 因为需要更好的焊锡流动性和锡膏延伸性能，建议使用不含防氧化组分的双氧水基溶液。SPS（过硫酸钠）基溶液也可以使用，但要在其水洗后加一个酸洗缸，以收去除残留物之效。 ② 为了获得良好的可焊性，微蚀厚度至少应该达到1.5μm。 水洗 要求采用3级水洗。 酸洗 无特别的化学品要求。用5%的硫酸水溶液就足以洗掉SPS基微蚀液的残留物。对双氧水基微蚀液不做此要求。 6．水洗 为了防止污染物质带入GLICOAT-SMD F2(LX)溶液，要设置有足够清水补充的三级水洗。作为前处理段化学溶液带入量的一个参考，建议经常检测最后一级水洗的PH值。 风刀 为防止污水进入GLICOAT-SMD F2(LX)溶液，要用风刀完全吹掉残余的水，令板面和孔壁完全干燥。但不要用热风。 可焊性有机铜面保护剂（GLICOAT-SMD F2(LX)）涂覆 ① 温度：40－45℃，浸板60-90秒，膜厚0.15-0.30μm。 ② 缸液PH值：3.8－4.0 活性组分浓度：90-110%， 补充剂A:3.0-5.0。 ③ 为确保GLICOAT-SMD F2(LX)溶液在通孔内持续流动，要求PCB板在溢流式水平机中浸板，而不是用喷淋方式。如果在浸板区底部有喷涌管对PCB板表面的溶液交换会更有帮助。 ④ 开缸时直接使用GLICOAT-SMDF2(LX)原液，不要稀释。 ⑤ 行辘应设计为重量轻的“齿轮+细杆”型。 ⑥ 在GLICOAT-SMD F2(LX)涂覆段不要使用诸如EPDM之类的橡胶材料制作任何部件。因为在形成结晶的情况下，这种材料的表面很难清洗。 ⑦开缸时需补加1％“补充剂A”。 挡水辘和吸水辘 ①在OSP浸板段的两端都要有挡水辘，其作用是保持浸板段的液位和减少工作液流失。出口端的挡水辘应该有三对（如果传输速度超过2.5米