《SMT回流焊技术.docVIP

smt贴片加工回流焊概述： 　　回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。 　　回流焊与波峰焊相比有如下优点： 　　1. 焊膏定量分配， 　　2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少; 　　3. 适用于各种高精度、高要求的元器件; 　　4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。 　　红外再流焊 　　(1)第一代-热板式再流焊炉 　　(2)第二代-红外再流焊炉 　　热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上. 　　升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。波长为1~8um 　　第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。 　　缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。 　　对策：在再流焊中增加了热风循环。 　　(3)第三代-红外热风式再流焊。 　　对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。 　　基本结构与温度曲线的调整： 　　1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板 　　2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布， 　　3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产 　　4. 强制对流系统：温控系统： 　　回流焊工艺流程： 　　1. 单面板： 　　(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏; 　　(2) 贴放 SMC/SMD; 　　(3) 插装 TMC/TMD; 　　(4) 再流焊 　　2. 双面板 　　(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接; 　　(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏; 　　(3) 反转 PCB 并插入通孔元件; 　　(4) 第三次再流焊。 　　无铅锡膏回流焊的注意事项 　　1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性; 　　2. 焊点的质量和焊点的抗张强度; 　　3. 焊接工作曲线： 　　预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度 　　保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s 　　再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却 　　无铅焊接温度（锡银铜）217度 　　4、 Flip Chip 再流焊技术F.C 　　汽相再流焊 　　又称汽相焊(Vapor Phase Soldering，VPS)，美国最初用于厚膜集成电路的焊接，具有升温速度快和温度均匀恒定的优点，但传热介质FC-70 价格昂贵，且需FC-113，又是臭氧层损耗物质优点： 　　1. 汽相潜热释放对SMA 的物理结构和几何形状不敏感，使组件均匀加热到焊接温度 　　2. 焊接温度保持一定，无需采用温控手段，满足不同温度焊接的需要 　　3. VPS 的汽相场中是饱和蒸气，含氧量低 　　4. 热转化率高。 　　激光再流焊 　　1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位， 　　3. 焊点吸收光能转变成热能，、加热焊接部位，使焊料熔化。 　　5. 种类：固体YAG(乙铝石榴石)激光器。[1] 编辑本段SMT常用知识简介 　　1.一般来说，SMT车间规定的温度为23±7℃。 　　2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具: 锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。 　　3. 一般常用的锡膏成份为n96.5%/Ag3%/Cu0.5%。 　　4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 　　5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。 　　6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。 　　7. 锡膏的取用原则是先进先出。 　　8. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温、搅拌。 　　9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸。 　　10.