《SMT工艺及PCB布局概念.doc

SMT生產技術資料 TITLE: 1. 印刷電路板的設計 2. SMT生産設備工作環境要求 3. SMT工藝質量檢查 4. 施加焊膏的通用工藝 5. 無鉛焊料簡介 6. 用戶如何正確使用你的焊膏 7. 焊錫珠的産生原因及解決方法 8. 採用吸筆或鑷子手動貼裝元件的工藝簡介 9. 採用印刷台手工印刷焊膏的工藝簡介 10. 採用點膠機手動滴塗焊膏的工藝簡介 11. BGA的返修及植球工藝簡介 12. 豎碑現象的成因與對策 13. SMT生產標準流程 印刷電路板的設計 SMT線路板是表面貼裝設計中不可缺少的組成之一。SMT線路板是電子産品中電路元件與器件的支撐件，它實現了電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術發展，PCB板的體積越來越小，密度也越來越高，並且PCB板層不斷地增加，因此，要求PCB在整體佈局、抗幹擾能力、工藝上和可製造性上要求越來越高。 印刷電路板設計的主要步驟； 1：繪製原理圖。 2：元件庫的創建。 3：建立原理圖與印製板上元件的網路連接關係。 4：佈線和佈局。 5：創建印製板生産使用資料和貼裝生産使用資料。 印製電路板的設計過程中要考慮以下問題： 要確保電路原理圖元件圖形與實物相一致和電路原理圖中網路連接的正確性。 印製電路板的設計不僅僅是考慮原理圖的網路連接關係，而且要考慮電路工程 的一些要求，電路工程的要求主要是電源線、地線和其他一些導線的寬度，線路的連接，一些元件的高頻特性，元件的阻抗、抗幹擾等。 印製電路板整機系統安裝的要求，主要考慮安裝孔、插頭、定位孔、基準點等 都要滿足要求，各種元件的擺放位置和準確地安裝在規定的位置，同時要便於安裝、系統調試、以及通風散熱。 印製電路板的可製造性上和它的工藝性上的要求，要熟悉設計規範和滿足生産 工藝要求，使設計出的印製電路板能順利地進行生産。 在考慮元器件在生産上便於安裝、調試、返修，同時印製電路板上的圖形、焊 盤、過孔等要標準，確保元器件之間不會碰撞，又方便地安裝。 設計出印製電路板的目的主要是應用，因此我們要考慮它的實用性和可靠性， 同時減少印製電路板的板層和麵積，從而來降低成本，適當大一些的焊盤、通孔、走線等有利於可靠性的提高，減少過孔，優化走線，使其疏密均勻，一致性好，使板面的整體佈局美觀一些。 一、要使所設計的電路板達到預期的目的，印刷電路板的整體佈局、元器件的擺放位置起著關鍵作用，它直接影響到整個印刷電路板的安裝、可靠性、通風散熱、佈線的直通率。 印刷電路板的外層尺寸優先考慮，PCB尺寸過大時，印製線條長，阻抗增加，抗雜訊能力下降，成本也增加，過小，則散熱不好，且鄰近線條易受幹擾，因此，首先對PCB的大小和外形，給出一個合理的定位。再確定特殊元件的位置和單元電路等，要按電路的流程把整個電路分爲幾個單元電路或模組，並以每個單元電路的核心元件（如積體電路）爲中心，其他的元件要按一定的順序均勻、整齊緊湊地排列在PCB板上，但不要太靠近這些大的元件，要有一定的距離，特別一些比較大、比較高的元件周圍要保持一定的距離，這樣有助於焊接和返修。對於功率較大的積體電路要考慮彩散熱片，要給它留有足夠的空間，並且放於印製板的通風散熱好的位置。同時也不要過於集中，幾個大的元件在同一板子上，要有一定距離，並且要使他們在45角的方向上，稍小的一些積體電路如（SOP）要沿軸向排列，電阻容元件則垂直軸向排列，所有這些方向都相對PCB的生産過程的傳送方向。這樣使元器件有規律的排列，從而減少在焊接中産生的缺陷。做顯示用的發光二極體等，因在應用過程中要用來觀察，應該考慮放於印製板的邊緣處。 一些開關、微調元件等應該放在易於操作的地方。在同頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數，一般高頻電路中應考慮元器件之間的分佈參數，一般電路盡可能使元器件平行排列，這樣不但美觀，而且易於裝焊，同時易於批生産，位於電路板邊緣的元器件，距離邊緣一定要有3-5釐米的距離。在考慮元件位置的同時要對PCB板的熱膨脹係數、導熱係數、耐熱性以及彎曲強度等性能進行全面考慮，以免在生産中對元件或PCB産生不良影響。 PCB上的元件位置和外形確定後，再考慮PCB的佈線。 有了元件的位置，根據元件位置進行佈線，印製板上的走線盡可能短是一個原則。走線短，佔用通道和麵積都小，這樣直通率會高一些。在PCB板上的輸入端和輸出端的導線應儘量避開相鄰平行，最好在二線間放有地線。以免發生電路反饋藕合。印製板如果爲多層板，每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同。對於一些重要的信號線應和線路設計人員達