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《SMT工艺实训
SMT工艺实训.txt心是自己的,干嘛总被别人伤......没有伞的孩子必须努力奔跑▓敷衍旳青春 总昰想太多 怨,只怨现实太现实╰⌒﹏为什么在一起要两个人的同意丶而分手只需要一个人 本文由学徒1002贡献
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SMT工艺实训 SMT工艺实训
王 薇
文库专用
1
概述
电子产品的微型化和集成化是当代电子科技革命 的重要标志,也是未来发展的方向。日新月异的 高性能、高可靠、高集成、微型化、轻型化的电 子产品,正在改变我们的生活,促进人类文明的 进程。而这一切都要求元器件安装工艺的改革。 20世纪70年代问世,80年代成熟的表面安装技 20世纪70年代问世,80年代成熟的表面安装技 术(Surface Mounting Technology,简称 Technology,简称 SMT),是实现电子产品微型化和集成化的关键。 SMT),是实现电子产品微型化和集成化的关键。 该系统将复杂的工艺过程简单化,神秘的设备表 面化,使学生在极短的时间里掌握SMT的基本工 面化,使学生在极短的时间里掌握SMT的基本工 作过程,并亲自动手实践,完成实用小产品的制 作(FM自动跟踪耳塞收音机)。 作(FM自动跟踪耳塞收音机)。
文库专用 2
一、实训目的
1、掌握SMT元器件的分类与认知 、掌握SMT元器件的分类与认知 2、掌握SMT印制板设计与制作技术,了解 、掌握SMT印制板设计与制作技术,了解 SMT的特点 SMT的特点 3、学习SMT工艺流程,熟悉它的基本工艺过 、学习SMT工艺流程,熟悉它的基本工艺过 程,掌握最基本的操作技能
文库专用
3
二、实训目标
通过本次的全程训练过程,由学生完 成从电路印制电路板设计与制造直到元器 件检测、焊接、安装、调试的产品设计制 造全过程,使学生掌握电子产品的制造过 程,掌握先进的表面贴装技术,达到培养 同学们创新精神、电子产品的开发能力以 及工程实践能力的目的。
文库专用
4
三、实训设备
1、计算机及打印机 2、裁板机 3、热转印机 4、焊膏印刷机 5、再流焊机 6、腐蚀箱 7、视频钻 8、适合练习手工焊接SMT电路板的电烙铁 、适合练习手工焊接SMT电路板的电烙铁
文库专用 5
四、SMT介绍 四、SMT介绍
(Surface Mounting Technology) 安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/ 安装/组装/贴装/封装/黏著/着装/实装
文库专用
6
现代电子制造技术
关注科技前沿 志在世界一流
SMT?
文库专用 7
(1)SMT优点 SMT优点
组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小 40% 60% 重量减轻60% 80% 40%~60%,重量减轻60%~80% 可靠性高,抗振能力强。 可靠性高,抗振能力强。 高频特性好,减少了电磁和射频干扰。 高频特性好,减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。 易于实现自动化,提高生产效率。
文库专用
8
实际样品比较
火柴/ 火柴/蚂 蚁 /SMC
1/8普通电阻
0603电 阻 文库专用
9
(2) SMT发展前景
◆IT是朝阳产业,电子制造业 IT是朝阳产业,电子制造业 是IT的核心 IT的核心 ◆人类对产品小型化,多功能 的追求无止境。例笔记本电脑 ◆硅片--10年 ◆硅片--10年 接口/ 接口/功率电路 SMT 与时俱进
文库专用
10
(3)SMT组成 SMT组成
元器件 SMC/SMD 封装、安装性能 SMD 基础 印制板 SMB 材料 粘结、焊接、清洗等 ★点胶 印刷 ★贴片 ★焊接 波峰焊/再流焊 工艺与设备 清洗 检测(AOI X) 返修 生产线 防护与环保
SMT
文库专用
11
表面贴装元件SMC(SMD) 表面贴装元件SMC(SMD)
文库专用
12
SMB(~board) (~board)
表面贴装对PCB的要求 表面贴装对PCB的要求 比THT 高一个数量级以上
·外观要求高 外观要求高 ·热膨胀系数小,导热系数高 热膨胀系数小 导热系数高 ·耐热性要求 耐热性要求 ·铜箔的粘合强度高 铜箔的粘合强度高 ·抗弯曲强度: ·电性能要求:介电常数,绝缘性能 电性能要求:介电常数, ·耐清洗
文库专用 13
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