《SMT操机操作入门培训.docVIP

SMT，表面贴装技术(Surface Mounting Technology)，从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT 基本工艺构成要素 　　印刷(红胶/锡膏)— 检测(可选AOI全自动或者目视检测)—贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)—检测(可选AOI 光学/目视检测)— 焊接(采用热风回流焊进行焊接)— 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)— 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)— 分板(手工或者分板机进行切板) 　　工艺流程简化为：印刷—贴片—焊接—检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量) 锡膏印刷　其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 （锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。 贴片/零件贴装　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。 回流焊 其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。 回流焊又称“再流焊”或“再流焊机”或“回流炉”（Reflow Oven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。 AOI光学检测 其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后 维修 其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后 分板 其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与 机器切割方式。 回流焊工艺流程 　　1. 单面板： 　　(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏； 　　(2) 贴放 SMC/SMD; 　　(3) 插装 TMC/TMD; 　　(4) 再流焊 　　2. 双面板 　　(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接； 　　(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏； 　　(3) 反转 PCB 并插入通孔元件； 　　(4) 第三次再流焊。 无铅锡膏回流焊的注意事项 　　1. 与SMB 的相容性，包括焊盘的润湿性和SMB 的耐热性； 　　2. 焊点的质量和焊点的抗张强度； 　　3. 焊接工作曲线： 　　预热区：升温率为1.3~1.5 度/s，温度在90~100s 内升至150 度 　　保温区：温度为 150~180 度，时间40~60s 　　再流区：从180到最高温度250 度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却 　　无铅焊接温度（锡银铜）217度 4、 Flip Chip 再流焊技术F.C SMT元器件种类 电阻（R-resistor） 电容（C-capacitor，包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C） 二极管（D-diode） 稳压二极管（ZD） 三极管（Q-transistor） 压敏电阻（VR） 电感线圈（L） 变压器（T） 送话器（MIC） 受话器（RX） 集成电路（IC） 喇叭（SPK） 晶体振荡器（XL）等， 而在SMT中我们可以把它分成如下种类： 电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。 （一）电阻 1．单位：1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ 2．规格：以元件的长和宽来定义的。 有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。 3．表示的方法： 2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ 1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差，F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。 （二）电容：包括陶瓷电容—C/