《SMT通用工艺知识3.docVIP

SMT名詞辭典 索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中 *----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- A----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Anti-Static Material抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDA ADV 1.0)，或(2)能抑制摩擦生電至200V以下的材料(EIA 625)；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。《回索引》 AOI自動視覺檢查Automatic Optical Inspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零件之外型、標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對於短路之色澤及形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份﹝如BGA焊點﹞則非其能力可及。《回索引》 B----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Bead電感器 【SMT】Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT製程中不知何時開始卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size﹞之積層電感器元件。《回索引》 BGA(球狀陣列): Ball Grid Array 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有PBGA、CBGA、VBGA等等，其典型的構形為在一印刷有對應於裸晶I/O訊號輸出線路的PCB載板上，將晶片搭載其上，並利用極微細金線打線連接晶片與PCB載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接之媒介。 因為BGA之I/O輸出入連接是以2D狀的平面錫球陣列來構成，故其較傳統的一維陣列的僅能於四邊有腳之QFP元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O排列，且在相同的I/O條件下其間隔﹝Pitch﹞亦得以較大，這對於SMT以生產技術的觀點上將可較容易生產且維持較高的良率。《回索引》 Build up process(增層法): 【前工程】一種印刷電路板的新技術，有助於PCB廠商縮短生產流程，提高良率與產量，同時提高PCB廠跨足高階多層板的領域。《回索引》 C----------------------------------------------------------------------------------------------------------------- Capacitor電容器 【SMT】一種利用平行平面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。在以前傳統的製程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的製程中則以氧化鋁等材料作成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。其成品大小甚至可做到0201之微小零件程度。《回索引》 Chip 積體電路: 【SMT】（IC, Integrated Circuit）的一種。主要通稱於電腦或相關產業。是把成千上萬的電晶體邏輯閘如AND、OR、NOR設計濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上，如此可縮小傳統電子迴路的體積。《回索引》 Chip Carrier: 晶片載體 【SMT】表面組裝積體電路的一種基本封裝形式,它是將積體電路晶片和內引外線封裝於塑膠或陶瓷殼體之內, 向殼外四邊引出相應的焊端或短引線;也泛指採用這種封裝的表面組裝積體電路. 《回索引》 Chipset: 【SMT】晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當中的主機板電路，負責連通主機板上的各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與運作，可說是主機板上各項元件的橋樑。《回索引》 CIG玻板內晶片接合Chip In Glass 【前工程】指如同COG般但是將晶片包覆於玻璃板內之接合方式，主要應用於1”~3”間之LCD panel製程。《回索引》 CLCC陶瓷無引線晶片承載器Ceramic Leadless Chip Carrier 【