《SOC的软硬件协同设计方法和技术.docVIP

SOC的软硬件协同设计方法和技术 摘要： 随着嵌入式系统与微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，这使得将CPU、存储器和I/O设备集成到一个硅片上成为可能，SOC应运而生，并以其集成度高、可靠性好、产品问世周期短等特点逐步成为当前嵌入式系统设计技术的主流。传统的嵌入式系统设计开发方法无法满足Soc设计的特殊要求，这给系统设计人员带来了巨大的挑战和机遇，因此针对Soc的设计方法学己经成为当前研究的热点课题。 论文首先分析了嵌入式系统设计的发展趋势，论述了传统设计开发方法和工具的局限性，针对Soc设计技术的特点探究了Soc软硬件协同设计方法的流程，并讨论了目前软硬件协同设计的现状。 关键词: 软硬件协同设计，可重用设计，SOC 背景： 计算机从1946年诞生以来，经历了一个快速发展的过程，现在的计算机没有变成科幻片电影中那样贪婪、庞大的怪物，而是变得小巧玲珑、无处不在，它们藏身在任何地方，又消失在所有地方，功能强大，却又无影无踪，这就是嵌入式系统。嵌入式系统是以应用为中心、计算机技术为基础、软件硬件可剪裁、适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积、功耗严格要求的专用计算机系统。嵌入式系统是将先进的计算机技术、微电子技术和现代电子系统技术与各个行业的具体应用相结合的产物，这一点决定了它必然是一个技术密集、高度分散、不断创新的知识集成系统。嵌入式系纫‘泛应用于国民经济和国防建设的各个领域，发展非常迅速，调查数据表明，嵌入式系统的增长为每年18%，大约是整个信息技术产业平均增长的两倍[1]，目前世界上大约有2亿台通用计算机,而嵌入式处理器大约60亿个，嵌入式系统产业是二十一世纪信息产业的重要增长点。 随着集成电路制造工艺的飞速发展，嵌入式系统硬件的集成度越来越高，这使得将嵌入式微处理器、存储器、I/O设备等硬件组成部件集成到单个芯片上成为可能，片上系统SoC (System on Chip)应运而生[2]。SOC极大地缩小了系统体积； 减少了板级系统SoB(System on Board)中芯片与芯片之间的互连延迟，从而提高了系统的性能; 强调设计重用思想，提高了设计效率，缩短了设计周期，减少了产品的上市时间。因此SOC以其集成度高、体积小、功耗少、可靠性好、产品问世周期短等优点得到了越来越广泛地应用，并且正在逐渐成为当前嵌入式系统设计的主流技术[3]。但Soc设计不同于传统嵌入式系统的开发，如何快速、有效地开发和设计Soc产品是当前嵌入式设计开发方法学的一个十分重要的研究领域。 传统设计方法的局限性： 图1-1 传统的嵌入式系统设计流程 过去的嵌入式系统硬件部分设计相对于软件部分来说更容易，系统开发主要是在目标电路板上进行编程和交叉调试，所以那时的嵌入式系统开发很大精力都放在软件上，通常认为只要软件开发质量能够很好地保证，就可以很好地满足整个系统的功能和性能需求。传统的嵌入式系统设计流程如图1-1所示。系统软件和硬件划分完成以后，首先进行硬件子系统的设计与实现，再进行软件子系统的设计与实现，因此整个系统的设计与实现过程基本上是一个串行过程。 随着微电子技术的飞速发展，硬件的集成度越来越高，嵌入式产品大量采用soc技术，使得传统的嵌入式系统开发方法逐渐暴露出很多不足之处：软件和硬件的开发过程割裂、缺乏沟通；设计自动化层次低；设计过程串行化增加了设计周期；缺乏设计重用支持。 图1-2 设计复杂度和设计生产率的增长趋势 图1-2显示了设计复杂性和设计生产率的增长趋势，由此可知目前设计生产率的提高速度赶不上设计复杂度增加的速度，设计方法和工具成为制约嵌入式系统发展的瓶颈，soc技术给嵌入式系统设计带来了巨大的挑战，嵌入式系统设计方法学期待革新。 软硬件协同设计技术： 根据目前计算机和IC设计技术的发展来看，系统软件的研制要落后于硬件，如果在芯片设计过程中，没有相应的软件支持，那么对芯片的验证和模拟仿真都将遇到极大的障碍[4]。 针对嵌入式系统Soc设计面临的问题与挑战，研究者们开始探索新的设计方法学——软硬件协同设计(Hardware/Software Co-Design)方法学。软硬件协同设计方法学的研究始于90年代初期，第一届International Workshop on Hardware/Software Codesign会议于1993年召开[5]，它标志着软硬件协同设计方法学的研究正式展开，软硬件协同设计领域正式确立。软硬件协同设计不仅是一种设计技术，同时也是种新的设计方法学，其核心问题是协调软件子系统和硬件子系统。与传统的嵌入式系统设计方法不同，软硬件协同设计强调软件和硬件设计开发的并行性和相互反馈，如图1-3所示，克服了传统方法中把软