《二极管焊接工艺培训.docVIP

焊接站培训内容 培训原因：规范操作 培训目的：使员工认识操作细节对材料电性的影响，领班组织好操作技能和工艺文件的培训 培训内容： 3-1.清楚了解焊接站质量控制点： 3-1-1.引线装填： 3-1-1-1.原料配套性，依据原料配套表 3-1-1-2.物料实用性：依据投料通知单 3-1-2.焊接： 3-1-2-1.炉温：焊接设定值与工艺卡是否相符，显示值与设定值是否基本一致 3-1-2-2.气体流量：参照工艺卡 3-1-2-3.冷却水温度：≤40℃ 3-1-2-4.链速：依据工艺卡 3-1-2-5.氮气压力＞0.2Mpa，察看压力表 3-1-2-6.焊接气孔与焊接气孔 3-1-2-7.锡桥率：2A以下小于2‰，3A以上小于5‰ 3-1-2-8.断料率1.8‰，弯料率2‰ 3-1-3.环境：温度＜30℃，湿度＜70%RH 3-2.清楚了解焊接站生产工艺： 物料准备 引线装填 焊片装填 晶粒装填 焊片装填 合模 焊接 开模 转换 3-3.各工序的注意事项及未按工艺操作可能带来的不良后果 3-3-1.引线装填： 3-3-1-1.清理好现场卫生，避免混料，检查好引线的配套性，把引线倒入震盘，倒入装填机震荡盘引线数量：约1/3引线盒，剩余引线及时封好口 3-3-1-2.质量要求：送下工位的引线无弯料、弯头、空缺、氧化、钉头异常、无引线混料 3-3-1-3.腿脚松动、无定位销的石墨船挑出维修，操作员戴手套 3-3-2.焊片晶粒装填： 3-3-2-1.焊片、晶粒倒入不锈钢盘数量： 材料名称 倒入不锈钢盘晶粒量 倒入不锈钢盘焊片量 1A、1.5A、2A（酸洗） 约10-15K 约30-50K 3A、6A、10A 约3-4K 3A约4-6K 6A、10A约2-4K GPP、TVS、SKY、ZNR 0.8K/船、1.2K/船 小于5K 约30-50K 0.48K/船 小于2K 约4-6K 3-3-2-2.焊片、晶粒应平躺，使用塑料镊子或吸笔调整 3-3-2-3.晶粒/焊片盒（袋）倒完料后立即盖好封严，要晶粒工序严禁放置镊子 3-3-2-4.摇焊片或晶粒时，记着翻转吸盘后，用手轻磕吸盘，倒掉多余焊片或晶粒，避免双焊片/晶粒。 3-3-2-5.质量要求：无双晶粒/焊片，空缺，明显偏位，倾斜等材料比例小于1‰，无混料 3-4.进、出炉： 3-4-1.上模引线摆放于涂焊油板上,用板刷纵向及横向依次均匀涂上焊油 3-4-2.用金属压板上模引线，将压好的石墨船轻轻搬至链条上，出炉后将石墨船轻轻搬离链条,禁止拖动 3-4-3.TVS、ZNR、SKY、GPP出炉后冷却半小时，交模具上料工序开模,其它材料冷却5分钟 (即出炉至少要有7盘周转材料)开模 3-4-4.开模后断料报废,弯料拉直到约5度以下并插回石墨 3-4-5.不同材料进不同焊接炉 3-4-6.异常情况可处理： 3-4-6-1.焊接炉停电超过5分钟,及时摇出炉内材料,冷却段以前的材料需重新进炉 3-4-6-2.出现整船断料，要间隔开模，避免材料大量报废 3-4-7.停关焊接炉: 3-4-7-1.开启焊接炉： 开焊接炉时按“焊接炉设备操作规程”开炉，气量调到正常生产时一半,待炉温升至设定值后（约2小时后），将气量调至规定值，运转至全部链条均被还原之后（约2小时，链条全部变黑），方可进炉生产，进炉时先竖进6对空石墨船，再横进6对带引线石墨船，之后接着进待焊接材料，材料出炉后必须通知巡检对出炉材料进行检验并确认。 3-4-7-2.关闭焊接炉： 材料全部出完后，先关焊接炉加热开关，气量调到正常生产时一半，焊接炉运转2小时后，关焊接炉电源开关。 3-4-8.质量要求：断料率小于1.8‰，弯料率小于2‰;1A材料拉力大于3.0kg;非酸洗材料拉力大于0.8Kg;引线无明显氧化;2A以下(含2A)材料锡桥率小于2‰；3A以上(含3A)材料锡桥率小于5‰，焊接引线钉头晶粒偏心小于0.1mm;无明显气孔 3-5.焊接转换 3-5-1.质量要求：转换到下工序的材料无混料，空缺，插不到位材料，大于5度弯料比例小于2‰ 3-5-2.石墨船必须冷却到戴一付细纱手套不烫手时才能进行转换，以防酸洗盘变形随时挑选引线孔破损，变形严重，裂缝的酸洗盘报废处理引线孔破损酸洗盘变形： 1.5mm，裂缝：盘中出现裂纹易出现混酸泄漏 焊接 概念： 半导体：导电能力在导体与绝缘体之间的物质，半导体靠电子与空穴 传导。 本征半导体：无缺陷和杂质的半导体。绝对0摄氏度时（-273），无电子和空穴，有热量之后，电子与空穴保持动态平衡。 P半导体：掺硼（B）后的半导体。 N半导体：掺磷（P）后的半导体。 正向偏置：由P方向加至N方向的外部电场称